[实用新型]一种带有键盘的翻合式手机保护套

权利要求书

1.一种带有键盘的翻合式手机保护套，包括可相互翻合的第一、二套体，第一套体设有一手机固定面，第二套体为一薄扁键盘，其特征为：

所述薄扁键盘包括正面设有多个按键开关及电子元件的电路板，以及贴紧在电路板正面的面板层，所述面板层的外侧设有按键凹凸，所述面板层的内侧设有第一凹入区与第二凹入区；

所述第一凹入区与电路板的多个按键开关所处的区域相对应，其内侧设有对应多个按键开关的凸点，第一凹入区与电路板的板体构成第一容纳腔，以容纳多个按键开关并构成薄扁键盘的多个按键；

所述第二凹入区与电路板正面的多个电子元件相对应，其与电路板的板体构成第二容纳腔，使得电路板正面的多个电子元件处于第二容纳腔之内；以及，

所述面板层及其按键凹凸、第一凹入区、第二凹入区都通过一次性成型工艺制作而成。

2.如权利要求1所述的手机保护套，其特征为：所述电路板的正面还设有磁铁，所述面板层内侧还设有对应磁铁的第三凹入区，其与电路板的板体构成第三容纳腔，使得电路板正面的磁铁处于所述第三容纳腔之内。

3.如权利要求1所述的手机保护套，其特征为：还包括电池，所述电路板设有第一开口，所述面板层内侧还设有与第一开口相对应的第四凹入区，第四凹入区与第一开口构成一电池容纳槽，所述电池设置在电池容纳槽之内。

4.如权利要求1所述的手机保护套，其特征为：所述第一凹入区的内侧还设有与凸点相对应的垫块，所述垫块设置在凸点的根部，其为厚度大于第一凹入区其他部分的块体。

5.如权利要求1所述的手机保护套，其特征为：还包括背面皮层，所述背面皮层贴附在电路板的背面，其设有超出电路板轮廓的第一接合区，所述面板层设有超出电路板轮廓的第二接合区，第一接合区与第二接合区相互粘合而构成电路板边缘的接合圈。

6.如权利要求5所述的手机保护套，其特征为：所述接合圈为采用高周波热压方法形成的熔接圈。

7.如权利要求1所述的手机保护套，其特征为：所述面板层还设有延伸部，所述延伸部与第一套体相对应，以构成第一套体的一表面。

8.如权利要求1所述的手机保护套，其特征为：所述面板层为一体成型的硅胶层、软性塑胶层或发泡塑胶层。

9.如权利要求1所述的手机保护套，其特征为：所述面板层采用TPU制作而成。

10.如权利要求1所述的手机保护套，其特征为：所述面板层采用透光材料制作而成，所述面板层的外侧还设有一遮光油漆层，并由于遮光油漆层的镂空形成对应各个按键的字符。