[实用新型]一种块状大芯片LED灯丝组件及块状大芯片LED灯丝灯泡有效
申请号: | 201620189441.5 | 申请日: | 2016-03-11 |
公开(公告)号: | CN205383460U | 公开(公告)日: | 2016-07-13 |
发明(设计)人: | 张继强;张哲源 | 申请(专利权)人: | 贵州光浦森光电有限公司 |
主分类号: | F21K9/232 | 分类号: | F21K9/232;F21V19/00;F21V23/06;F21V29/503;F21Y115/10 |
代理公司: | 杭州新源专利事务所(普通合伙) 33234 | 代理人: | 郑双根 |
地址: | 562400 贵州省黔西南布依族*** | 国省代码: | 贵州;52 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 块状 芯片 led 灯丝 组件 灯泡 | ||
1.一种块状大芯片LED灯丝组件,其特征在于:包括框架结构的端子支架框(1.5)和LED照明大芯片(420),端子支架框(1.5)内侧设有两个相对设置的带嵌槽的挑台(1.6),所述LED照明大芯片(420)嵌设在两个挑台(1.6)的嵌槽内;所述端子支架框(1.5)上固定有2至7根连接LED照明大芯片(420)的电连接端子(1.3)。
2.根据权利要求1所述的块状大芯片LED灯丝组件,其特征在于:所述挑台(1.6)厚度小于端子支架框(1.5),LED照明大芯片(420)及LED照明大芯片(420)与挑台(1.6)的连接处浇筑有封装层。
3.根据权利要求1所述的块状大芯片LED灯丝组件,其特征在于:所述端子支架框(1.5)为透明绝缘导热材料制成的框架结构。
4.根据权利要求1所述的块状大芯片LED灯丝组件,其特征在于:所述LED照明大芯片(420)包含多行LED芯片串联,每行LED芯片串联组上设有0至5个LED负载分段结点,每个电连接端子(1.3)分别连接每行LED芯片串联组两端和/或LED负载分段结点。
5.一种使用权利要求1至4任一权利要求所述的块状大芯片LED灯丝组件的块状大芯片LED灯丝灯泡,其特征在于:包括带驱动组件(3)的灯头组件(2),灯头组件(2)连接在灯泡壳(6)上,灯泡壳(6)内设置导线支架(4.1),导线支架(4.1)上设有多个连接驱动组件(3)的电连接导线(4.2),电连接导线(4.2)上设有大芯片LED灯丝组件(1)。
6.根据权利要求5所述的块状大芯片LED灯丝灯泡,其特征在于:所述电连接导线(4.2)与电连接端子(1.3)相连。
7.根据权利要求5所述的块状大芯片LED灯丝灯泡,其特征在于:所述的灯头组件(2)包括灯头支架(2.5),灯头支架(2.5)采用内空结构,用于放置所述的驱动组件(3);灯头支架(2.5)上设置带螺纹的电气接插件公头(2.6),公头内设4根插针(2.7),分别接电气端的电源和调光控制信号,电气接插件公头(2.6)与灯头支架(2.5)为一体结构,灯头支架(2.5)主体采用螺纹结构且设置定位槽(2.8),灯头支架(2.5)上设有固定螺母(2.9);灯头支架(2.5)与灯泡壳(6)连接的一端为设有突出螺纹主体的圆台状环形结构。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于贵州光浦森光电有限公司,未经贵州光浦森光电有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201620189441.5/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。