[实用新型]一种散热功能良好的覆铜板

说明书

技术领域

本实用新型涉及覆铜板技术领域，尤其涉及一种散热功能良好的覆铜板。

背景技术

随着电子工业的飞速发展，电子产品的体积尺寸越来越小，功率越来越大，热量是LED和其他硅类产品的最大威胁，解决散热问题是对电子工业设计的一个巨大挑战。覆铜板是由木浆纸或玻纤布等作增强材料，浸以树脂，单面或双面覆以铜箔，经热压而成的一种产品，是电子工业的基础材料，主要用于加工制造印制电路板(PCB)，广泛用在电视机、收音机、电脑、计算机、移动通讯等电子产品中。提高覆铜板的散热功能是解决散热问题的有效手段之一。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种散热功能良好的覆铜板。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

一种散热功能良好的覆铜板，包括金属基层，设于金属基层上表面的导热绝缘层，设于导热绝缘层上表面的电路层，所述金属基层、导热绝缘层、电路层相互之间以粘接的方式连接。

优选的，所述金属基层与导热绝缘层、导热绝缘层与电路层之间设有薄膜状的高导热绝缘胶，所述金属基层与导热绝缘层、导热绝缘层与电路层通过所述高导热绝缘胶贴合。

优选的，所述金属基层采用导热性好的铝基板。

优选的，所述导热绝缘层是由高导热、高绝缘的陶瓷介质填充聚合物制成。

优选的，所述电路层采用电解铜箔。

本实用新型与现有技术相比具有的有益效果在于：本实用新型中，由电路层、导热绝缘层和金属基层三层结构组成，电路层采用电解铜箔，用于实现器件的装配和连接，导热绝缘层是由高导热、高绝缘的陶瓷介质填充聚合物制成，金属基层采用导热性好的铝基板，相互之间通过高导热绝缘胶粘接贴合，电路层产生的热量通过高导热绝缘胶传导给导热绝缘层，导热绝缘层将热量通过高导热绝缘胶传导给铝基板，铝基板有着较高的散热能力，从而提高覆铜板的散热效率，散热性强，加快了电子元件的散热，使电子元件的环境温度维持在一个较低的环境下，保证了电子元件的性能，延长了电子元件的使用寿命，实用性强。

附图说明

图1为本实用新型提出的一种散热功能良好的覆铜板的结构示意图。

图中：1金属基层、2导热绝缘层、3电路层、4高导热绝缘胶。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。

参照图1，一种散热功能良好的覆铜板，包括金属基层1，设于金属基层1上表面的导热绝缘层2，设于导热绝缘层2上表面的电路层3，金属基层1、导热绝缘层2、电路层3相互之间以粘接的方式连接。

金属基层1与导热绝缘层2、导热绝缘层2与电路层3之间设有薄膜状的高导热绝缘胶4，金属基层1与导热绝缘层2、导热绝缘层2与电路层3通过高导热绝缘胶4贴合，金属基层1采用导热性好的铝基板，导热绝缘层2是由高导热、高绝缘的陶瓷介质填充聚合物制成，电路层3采用电解铜箔。

由电路层3、导热绝缘层2和金属基层1三层结构组成，电路层3采用电解铜箔，用于实现器件的装配和连接，导热绝缘层2是由高导热、高绝缘的陶瓷介质填充聚合物制成，金属基层1采用导热性好的铝基板，相互之间通过高导热绝缘胶4粘接贴合，电路层3产生的热量通过高导热绝缘胶4传导给导热绝缘层2，导热绝缘层2将热量通过高导热绝缘胶4传导给铝基板，铝基板有着较高的散热能力，从而提高覆铜板的散热效率，加快了电子元件的散热，使电子元件的环境温度维持在一个较低的环境下，保证了电子元件的性能，延长了电子元件的使用寿命，实用性强。

以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。