[实用新型]一种带有七层对通隔离结构的可控硅芯片有效
| 申请号： | 201620192787.0 | 申请日： | 2016-03-14 |
| 公开（公告）号： | CN205723543U | 公开（公告）日： | 2016-11-23 |
| 发明（设计）人： | 沈怡东;王成森;周榕榕 | 申请（专利权）人： | 江苏捷捷微电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L29/06 | 分类号： | H01L29/06;H01L29/747;H01L21/328 |
| 代理公司： | 南京正联知识产权代理有限公司 32243 | 代理人： | 卢海洋 |
| 地址： | 226200 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 带有 隔离 结构 可控硅 芯片 | ||
【说明书】：
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