[实用新型]一种光纤输出TO封装半导体激光器有效
| 申请号： | 201620217291.4 | 申请日： | 2016-03-21 |
| 公开（公告）号： | CN205509227U | 公开（公告）日： | 2016-08-24 |
| 发明（设计）人： | 赵振宇 | 申请（专利权）人： | 北京为世联合科技有限公司 |
| 主分类号： | H01S5/022 | 分类号： | H01S5/022 |
| 代理公司： | 常州佰业腾飞专利代理事务所(普通合伙) 32231 | 代理人： | 翁斌 |
| 地址： | 100176 北京市大兴区经济技*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 光纤 输出 to 封装 半导体激光器 | ||
【说明书】：
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