[实用新型]半导体测试结构有效
| 申请号： | 201620224134.6 | 申请日： | 2016-03-22 |
| 公开（公告）号： | CN205452278U | 公开（公告）日： | 2016-08-10 |
| 发明（设计）人： | 周华阳;宋永梁 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造（北京）有限公司;中芯国际集成电路制造（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/544 | 分类号： | H01L23/544 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所 31219 | 代理人： | 余明伟 |
| 地址： | 100176 北京市大兴区大*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体 测试 结构 | ||
【权利要求书】：
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