[实用新型]一种采用研磨棒制作的化合物半导体外延结构有效
| 申请号： | 201620294355.0 | 申请日： | 2016-04-11 |
| 公开（公告）号： | CN205660524U | 公开（公告）日： | 2016-10-26 |
| 发明（设计）人： | 唐冬林;李春江 | 申请（专利权）人： | 成都海威华芯科技有限公司 |
| 主分类号： | B24B37/11 | 分类号： | B24B37/11;H01L29/20 |
| 代理公司： | 成都华风专利事务所(普通合伙) 51223 | 代理人： | 胡川 |
| 地址： | 610029 四川省成都市*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 采用 研磨 制作 化合物 半导体 外延 结构 | ||
【说明书】：
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