[实用新型]一种油浸外露式高导热型高压硅堆有效
| 申请号： | 201620307129.1 | 申请日： | 2016-04-13 |
| 公开（公告）号： | CN205609519U | 公开（公告）日： | 2016-09-28 |
| 发明（设计）人： | 张裕;陈岗;李斌 | 申请（专利权）人： | 鞍山雷盛电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/07 | 分类号： | H01L25/07;H01L23/367;H01L23/44;H01L23/373 |
| 代理公司： | 鞍山嘉讯科技专利事务所 21224 | 代理人： | 张群 |
| 地址： | 114051 辽宁*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 外露 导热 高压 | ||
【说明书】：
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