[实用新型]一种芯片级封装 LED 的封装结构有效
| 申请号： | 201620311686.0 | 申请日： | 2016-04-14 |
| 公开（公告）号： | CN205723631U | 公开（公告）日： | 2016-11-23 |
| 发明（设计）人： | 洪汉忠;许长征 | 申请（专利权）人： | 宏齐光电子（深圳）有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/64 | 分类号： | H01L33/64;H01L33/48;H01L33/50;H01L33/58 |
| 代理公司： | 北京鼎佳达知识产权代理事务所(普通合伙) 11348 | 代理人： | 侯蔚寰 |
| 地址： | 518108 广东省深圳市宝安区石*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 芯片级 封装 led 结构 | ||
【说明书】：
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