[实用新型]一种围合局部空间的半导体制冷空调装置有效
| 申请号： | 201620332915.7 | 申请日： | 2016-04-20 |
| 公开（公告）号： | CN205747261U | 公开（公告）日： | 2016-11-30 |
| 发明（设计）人： | 宿斌 | 申请（专利权）人： | 宿斌 |
| 主分类号： | F24F5/00 | 分类号： | F24F5/00;F24F13/22;F24F13/24;F24F13/28 |
| 代理公司： | 济南泉城专利商标事务所 37218 | 代理人： | 叶平平 |
| 地址： | 新西兰*** | 国省代码： | 新西兰;NZ |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 局部 空间 半导体 制冷 空调 装置 | ||
【权利要求书】：
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