[实用新型]高导热表面贴装分立器件封装结构有效
| 申请号： | 201620377609.5 | 申请日： | 2016-04-29 |
| 公开（公告）号： | CN205621715U | 公开（公告）日： | 2016-10-05 |
| 发明（设计）人： | 郑永富;崔卫兵;程海;牛志强 | 申请（专利权）人： | 天水华天电子集团股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/367 |
| 代理公司： | 甘肃省知识产权事务中心 62100 | 代理人： | 周立新 |
| 地址： | 741000 甘*** | 国省代码： | 甘肃;62 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 导热 表面 分立 器件 封装 结构 | ||
【权利要求书】：
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