[实用新型]一种半导体激光器芯片的自对准烧结夹具有效
| 申请号： | 201620387368.2 | 申请日： | 2016-04-29 |
| 公开（公告）号： | CN205724363U | 公开（公告）日： | 2016-11-23 |
| 发明（设计）人： | 杨扬;徐现刚;夏伟;李沛旭 | 申请（专利权）人： | 山东华光光电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01S5/022 | 分类号： | H01S5/022 |
| 代理公司： | 济南金迪知识产权代理有限公司 37219 | 代理人： | 陈桂玲 |
| 地址： | 250101 山东省济*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 半导体激光器 芯片 对准 烧结 夹具 | ||
【权利要求书】：
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