[实用新型]一种高良率的倒装芯片功率放大器及其移动终端有效
| 申请号： | 201620394007.0 | 申请日： | 2016-05-04 |
| 公开（公告）号： | CN205545156U | 公开（公告）日： | 2016-08-31 |
| 发明（设计）人： | 马雷;彭小滔;蔡志强;李磊 | 申请（专利权）人： | 苏州雷诚芯微电子有限公司 |
| 主分类号： | H03F1/02 | 分类号： | H03F1/02;H03F1/30;H03F1/32;H03F3/19;H03F3/213;H03F3/24 |
| 代理公司： | 安徽省合肥新安专利代理有限责任公司 34101 | 代理人： | 陆丽莉;何梅生 |
| 地址： | 215123 江苏省苏州市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 高良率 倒装 芯片 功率放大器 及其 移动 终端 | ||
【说明书】：
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