[实用新型]一种激光熔覆双头送粉装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种激光熔覆双头送粉装置。

背景技术

现有技术单头送粉装置焊接时，激光头只能向着送粉路径单向移动，在焊接多向路径时需连续往返起始点才能焊接，以前的送粉机构是用单个送粉器进行送粉的，焊接激光只能沿着送粉器铺设的粉末道路单向移动，而在实际工作中工作路径往往是来回运动的，单向的移动工作效率低。

实用新型内容

本实用新型提出一种激光熔覆双头送粉装置，解决了现有技术中的单向送粉装置送粉效率低的问题。

本实用新型的技术方案是这样实现的：一种激光熔覆双头送粉装置，包括支架、焊接头、两个粉筒、两个腔体、两个转盘、两个刮板、两个电机以及两根送粉导管，所述焊接头安装在所述支架上，一个粉筒连接一个腔体，一个转盘设于一个腔体内，一个刮板固定在一个腔体的上部，刮板设于转盘的上方，一根送粉导管设于一个腔体的下部，送粉导管设于转盘的下方，送粉导管与刮板相对设置，一个转盘连接一个电机的输出端，所述粉筒的上方设有进料口，所述粉筒的下方设有出料口，两根送粉导管分别设于焊接头的两侧。

进一步，两个腔体与支架连接，两个腔体分别设于焊接头的两侧。

进一步，所述粉筒的上方设有盖子。

进一步，激光熔覆双头送粉装置还包括悬臂，所述悬臂与所述支架垂直连接。

进一步，一根送粉导管通过一固定夹具与支架固定连接。

进一步，送粉导管的出粉口向焊接头方向倾斜。

进一步，送粉导管的进料口呈漏斗状。

本实用新型的有益效果为：本实用新型的激光熔覆双头送粉装置适用在激光熔覆机上，为带涂覆基体自动送合金粉末，双头送粉提高了工作效率。

激光熔覆双头送粉装置由电机、转盘、粉筒、支架与送粉导管组成。粉末从粉筒进入转盘，电机使转盘转动，不断的将粉末输送到送粉导管中。在工作时可以一边送粉一边进行熔覆工作。

当要进行往复的熔覆运动时，可以同时控制两个送粉电机，使转盘运动或停止，从而形成来回运动的线路，工作效率提高。

激光熔覆双头送粉装置设置两条相向的送粉路径，当焊接头需要来回移动焊接时，可以先单向移动焊接，往回时反向移动焊接，工作效率比单送粉装置高。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型一种激光熔覆双头送粉装置一个实施例的结构示意图；

附图中：1-粉筒一；2-粉筒二；3-支架；4-腔体二；5-腔体一；6-电机二；7-电机一；8-悬臂；9-焊接头；10-送粉导管二；11-送粉导管一；12-固定夹具二；13-固定夹具一。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

如图1所示，一种激光熔覆双头送粉装置，包括支架3、焊接头9、两个粉筒（1、2）、两个腔体（4、5）、两个转盘、两个刮板、两个电机（6、7）以及两根送粉导管（10、11），所述焊接头9安装在所述支架3上，一个粉筒连接一个腔体，一个转盘设于一个腔体内，一个刮板固定在一个腔体的上部，刮板设于转盘的上方，一根送粉导管设于一个腔体的下部，送粉导管设于转盘的下方，送粉导管与刮板相对设置，一个转盘连接一个电机的输出端，所述粉筒的上方设有进料口，所述粉筒的下方设有出料口，两根送粉导管分别设于焊接头的两侧。

两个腔体（4、5）与支架3连接，两个腔体分别设于焊接头的两侧。

所述粉筒的上方设有盖子。

激光熔覆双头送粉装置还包括悬臂，所述悬臂与所述支架垂直连接。

一根送粉导管通过一固定夹具与支架固定连接。

送粉导管的出粉口向焊接头方向倾斜。

送粉导管的进料口呈漏斗状。

工作原理:粉末从粉筒中进入到腔体的转盘上，转盘在电机的带动下转动，刮板将粉末从转盘刮落到送粉导管中，粉末从送粉导管的出口出来，焊接头中的激光将粉末熔覆在需要焊接的地方。通过控制转盘的转速来控制送粉量的大小。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。