[实用新型]一种新型半导体散热组装装置有效
| 申请号： | 201620503200.3 | 申请日： | 2016-05-30 |
| 公开（公告）号： | CN205789930U | 公开（公告）日： | 2016-12-07 |
| 发明（设计）人： | 郭留希;王金成;赵清国;刘永奇;杨晋中;张建华;邵静茹;武艳强;穆小娜 | 申请（专利权）人： | 郑州人造金刚石及制品工程技术研究中心有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/373;H01L23/467;H01L23/06 |
| 代理公司： | 郑州立格知识产权代理有限公司41126 | 代理人： | 田小伍 |
| 地址： | 450000 河南*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 新型 半导体 散热 组装 装置 | ||
【权利要求书】：
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