[实用新型]芯片导通件有效
| 申请号： | 201620565090.3 | 申请日： | 2016-06-13 |
| 公开（公告）号： | CN205666232U | 公开（公告）日： | 2016-10-26 |
| 发明（设计）人： | 赵庆田;林孟辉 | 申请（专利权）人： | 富鼎先进电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L23/492 |
| 代理公司： | 北京信慧永光知识产权代理有限责任公司 11290 | 代理人： | 姚垚;曹正建 |
| 地址： | 中国台湾新竹县竹北市*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 芯片 导通件 | ||
【权利要求书】：
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于富鼎先进电子股份有限公司，未经富鼎先进电子股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201620565090.3/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种多芯片无引脚封装结构
- 下一篇：导线架结构
