[实用新型]一种电子产品PCB板生产用环保垫板

说明书

技术领域

本实用新型属于环保垫板技术领域，具体涉及一种电子产品PCB板生产用环保垫板。

背景技术

随着社会不断向前发展和进步，伴随对电子产品的高精度化的要求越来越高。电子产品的发展直接向线路板加工提出更加多要求，同时，也使得对线路板的孔位定位精度和孔内品质要求越来越高。垫板已经成为现有线路板孔位加工中所必须消耗的耗材之一。然而，现有的垫板包括中间层以及分别涂覆于中间层上下表面的涂层。由于所述的涂层能够提高垫板的表面硬度，加工时，依次将垫板放置在工作台上面，再将所述的PCB 板正面放置在垫板上面, 然后在PCB 板上加盖上盖板。钻针先穿过上盖板，至对PCB 板正面进行钻孔，最后接触垫板，此过程容易使钻针钻过上盖板与PCB 板的下出口产生披锋状的铜面突起，影响钻孔的孔内品质。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种电子产品PCB板生产用环保垫板，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种电子产品PCB板生产用环保垫板，包括基材板、贴合板和树脂板，所述贴合板和树脂板分别设置有与基材板大小一致的两块，所述基材板的正面和反面均设置有栅格板，所述树脂板通过栅格板与基材板固定连接，所述贴合板与树脂板固定连接，所述位于基材板底部的贴合板上设置有若干个凸起，并通过凸起设置有凹槽，所述处于基材板正面的树脂板上固定设置有卡柱，所述卡柱的末端与凹槽底部面积一致，所述卡柱穿过栅格板中的栅格与凹槽固定连接。

优选的，所述基材板是由无数个精细颗粒木浆材料一起挤压成板型的板体制作而成。

优选的，所述贴合板和树脂板之间通过密封胶粘连在一起。

本实用新型的技术效果和优点：该电子产品PCB板生产用环保垫板，基材板正面和反面设置贴合板和树脂板，通过贴合板和树脂板增加基材板的硬度，基材板硬度的提高使得避免了因现有技术的表面涂层物质硬度过高引起钻针在下钻过程中产生缺口，避免钻针的加速磨耗，大大提高空位定位的精准度；贴合板上通过凸起设置凹槽，卡柱卡进凹槽内，对基材板正面的贴合板与基材板反面的贴合板固定位置，并提高本装置的承压力度，该电子产品PCB板生产用环保垫板，使用寿命长，减少了传统垫板中出现磨损层，因此有效降低断针与磨损，降低PCB生产过程中的成本耗损。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

图中：1、基材板；11、栅格板；2、贴合板；21、凸起；22、凹槽；3、树脂板；31、卡柱。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

本实用新型提供了如图1所示的一种电子产品PCB板生产用环保垫板，包括基材板1、贴合板2和树脂板3，基材板1是由无数个精细颗粒木浆材料一起挤压成板型的板体制作而成，在支持环保的同时提高基材板1的硬度，贴合板2和树脂板3分别设置有与基材板1大小一致的两块，基材板1的正面和反面均设置有栅格板11，树脂板3通过栅格板11与基材板1固定连接，贴合板2与树脂板3固定连接，贴合板2和树脂板3之间通过密封胶粘连在一起，增加本装置的防水性，基材板1正面和反面设置贴合板2和树脂板3，通过贴合板2和树脂板3增加基材板1的硬度，基材板1硬度的提高使得避免了因现有技术的表面涂层物质硬度过高引起钻针在下钻过程中产生缺口，避免钻针的加速磨耗，大大提高空位定位的精准度，位于基材板1底部的贴合板2上设置有若干个凸起21，并通过凸起21设置有凹槽22，处于基材板1正面的树脂板3上固定设置有卡柱31，卡柱31的末端与凹槽22底部面积一致，卡柱31穿过栅格板11中的栅格与凹槽22固定连接，贴合板2上通过凸起21设置凹槽22，卡柱31卡进凹槽22内，对基材板1正面的贴合板2与基材板1反面的贴合板2固定位置，并提高本装置的承压力度。

最后应说明的是：以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换,凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。