[实用新型]大角度陶瓷金属封装的高压、强流真空界面有效
申请号: | 201620633988.X | 申请日: | 2016-06-24 |
公开(公告)号: | CN205900503U | 公开(公告)日: | 2017-01-18 |
发明(设计)人: | 荀涛;杨汉武;贺军涛;令均溥;陈冬群;张军;张建德;钟辉煌 | 申请(专利权)人: | 中国人民解放军国防科学技术大学 |
主分类号: | H01J37/32 | 分类号: | H01J37/32;H05H7/14 |
代理公司: | 长沙正奇专利事务所有限责任公司43113 | 代理人: | 马强 |
地址: | 410073 湖*** | 国省代码: | 湖南;43 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 角度 陶瓷 金属 封装 高压 真空 界面 | ||
【权利要求书】:
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