[实用新型]芯片容置结构有效
| 申请号： | 201620639796.X | 申请日： | 2016-06-24 |
| 公开（公告）号： | CN205724032U | 公开（公告）日： | 2016-11-23 |
| 发明（设计）人： | 胡韶华;林阳露 | 申请（专利权）人： | 宸展光电（厦门）有限公司 |
| 主分类号： | H01R12/71 | 分类号： | H01R12/71;H01R13/502;H01R13/639 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 徐金国 |
| 地址： | 361021 福建省厦门市集*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 芯片 结构 | ||
【权利要求书】：
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