[实用新型]半导体封装和堆叠半导体封装有效
| 申请号： | 201620642598.9 | 申请日： | 2016-06-24 |
| 公开（公告）号： | CN205984944U | 公开（公告）日： | 2017-02-22 |
| 发明（设计）人： | 周亦歆 | 申请（专利权）人： | PEP创新私人有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/492;H01L23/367;H01L21/50 |
| 代理公司： | 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙)11201 | 代理人： | 宋融冰 |
| 地址： | 新加坡*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 堆叠 | ||
【说明书】：
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