[实用新型]带有半固化片表面胶粒压平装置的含浸机有效
申请号: | 201620652397.7 | 申请日: | 2016-06-23 |
公开(公告)号: | CN205762114U | 公开(公告)日: | 2016-12-07 |
发明(设计)人: | 李宁;刘海峰;晏放雄;周强村;陈耐华 | 申请(专利权)人: | 龙宇电子(梅州)有限公司 |
主分类号: | B05C11/02 | 分类号: | B05C11/02 |
代理公司: | 广州市越秀区海心联合专利代理事务所(普通合伙)44295 | 代理人: | 罗振国 |
地址: | 514768 广东省梅州市东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 带有 固化 表面 胶粒 压平 装置 含浸机 | ||
【权利要求书】:
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