[实用新型]一种柱体及引脚改进后的柱状晶振

说明书

技术领域

本实用新型涉及柱状晶振封装领域，尤其涉及一种柱体及引脚改进后的柱状晶振。

背景技术

柱状晶振是实时温度补偿时钟芯片的核心部件之一，将柱状晶振焊接在引线框架上与实时温度补偿时钟芯片连接，晶振可以在上电后输出固定频率，作为实时温度补偿时钟芯片所需的基准频率源。柱状晶振，一般包括引脚和晶振头部，如图1 所示，为目前通用的柱状晶振侧视图；如图2 所示，为目前通用的柱状晶振正面图，能够看到柱状晶振由呈柱状的晶振头部和两个引脚组成，两个引脚处于晶振尾部端面的中间位置；由于运输过程较难受控，晶振往往呈现为如图3 所示，为目前通用柱状晶振非规则状态外观图；如图4 所示，为目前通用的晶振引脚面的俯视图，晶振的两引脚均垂直于晶振尾部端面。

如图1 、图2 、图3所示，晶振头部是位于晶振左端的柱状体，晶振尾部中间位置的两根金属线为晶振引脚。未经过预处理的晶振引脚由于运输和上料过程，会呈现缠结和弯曲等情况，若直接将未经过引脚预处理的柱状晶振焊接于引线框架上，由于引脚外形一致性极差，无法直接应用自动化焊接设备完成晶振与引线框架的焊接；且在焊接后，由于引脚一致性较差，晶振头部的位置难以控制，常出现晶振头部翘起、偏移等情况，在后续的封装、传递过程中，导致引脚断裂和注塑不完整等异常频发。现有技术对晶振引脚做了外形上的处理，但处理后仍无法解决晶振头部固定的问题和引脚结构强度变弱的问题，对生产良率并无明显改善。

发明内容

针对现有技术存在的不足，本实用新型提供了一种柱体及引脚改进后的柱状晶振，减少柱状晶振封装过程中焊接、传递、注塑等环节出现的晶振变形、翘起、引脚断裂等异常发生几率。

为了解决上述存在的技术问题，本实用新型采用如下的技术方案：

一种柱体及引脚改进后的柱状晶振，包括晶振头部和两个引脚，其中，晶振头部呈环状凹槽区域，每条凹槽宽度为0.3mm至0.5mm之间，两条凹槽间隔不超过0.5mm；

两个引脚在温度范围60~70℃内进行加热处理后，两个引脚之间形成20~25°角度，且两个引脚均呈“2”字型，引脚弯折形成的第一折角α为60°，第二折角β为80°。

优选地，所述柱状晶振，其中，晶振头部呈下探状，两个引脚各自呈外八字状。

与现有技术相比，本实用新型具有有益效果是，经过预处理后的晶振引脚保持了处理前的结构强度，避免了引脚断裂的风险，配合晶振引脚的外八字状，引脚焊接后的晶振头部呈下探姿态，能够进行头部与引线框架的焊接，晶振头部具有环状凹槽区域，较易与引线框架牢固焊接，晶振头部、引脚均与引线框架焊接，较大的提升了封装过程中后道工序的良率，稳定性得到极大提升，减少封装过程中焊接、传递、注塑等环节出现的晶振变形、翘起、引脚断裂等异常发生几率。

下面将结合附图和具体实施对本实用新型进行详细说明。

附图说明

图1 为目前通用柱状晶振外观侧视图。

图2 为目前通用柱状晶振外观俯视图。

图3 为目前通用柱状晶振非规则状态外观俯视图。

图4 为目前通用晶振引脚面的外观俯视图。

图5 为本实用新型的柱状晶振外观俯视图。

图6 为本实用新型引脚面的外观俯视图。

图7 为本实用新型具体实施例的柱状晶振与引线框架焊接完成后示意图。

具体实施方式

如图5 所示，为本实用新型的柱状晶振外观俯视图，都是本实用新型对现有柱状晶振的引脚做了预处理后的外观。本实用新型在晶振的预处理过程中保持了60~70℃的加工温度，如图5 所示，本实用新型对现有柱状晶振头部进行了改进，增加了环状凹槽区域，每条环状凹槽宽度为0.3mm至0.5mm，每条凹槽间隔不超过0.5mm，引脚焊接后进行晶振头部焊接，引脚在后续焊接过程中整体形态不易变化，环状凹槽区域使得晶振头部较易与引线框架牢固焊接，较大的提升了封装过程中后道工序的良率，稳定性得到极大提升。

如图5 所示，本实用新型处理后的晶振两个引脚仍然处于晶振尾部端面的中间位置，两个引脚张开角度为20~25°，且两个引脚均呈“2”字型，引脚弯折形成的第一折角α为60°，第二折角β为80°。经过预处理的晶振外形一致性较高，并且使得晶振引脚在预处理后仍保持了具有较强的结构强度，减少了引脚断裂的风险，也可以用于自动化放置、焊接工序。

如图6 所示，如图6所示，为本实用新型引脚面的外观俯视图，是本实用新型对现有柱状晶振的引脚做了预处理后的外观，两个引脚呈外八字状张开。