[实用新型]具有多层囊封的传导基板的半导体封装有效
| 申请号： | 201620690763.8 | 申请日： | 2016-07-01 |
| 公开（公告）号： | CN206003766U | 公开（公告）日： | 2017-03-08 |
| 发明（设计）人： | 班文贝;金本吉;金锦雄;郑季洋 | 申请（专利权）人： | 艾马克科技公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L21/48;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司11243 | 代理人： | 许静;安利霞 |
| 地址： | 美国亚利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 具有 多层 传导 半导体 封装 | ||
【说明书】：
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