[实用新型]感光组件和摄像模组

说明书

技术领域

本实用新型涉及摄像模组领域，更进一步，涉及一感光组件和摄像模组及其制造方法。

背景技术

传统的摄像模组通常通过COB(Chip On Board)工艺进行封装，COB封装作为一种相对成熟的封装技术，有其优势，同时出现了诸多不利因素。

传统的摄像模组通常包括一线路板、一感光芯片、一滤光片、一底座、一驱动器、一镜头和阻容器件。这些部件以COB方式封装后，所述感光芯片被安装于所述线路板，所述底座安装于所述线路板，所述滤光片被安装于所述底座，且位于所述感光芯片的感光路径，所述驱动器被安装于所述底座，所述镜头被安装于所述驱动器，以便于位于所述感光芯片的感光路径，且可以通过所述驱动器调节所述摄像模组的焦距。

首先，在现有这种方式中，感光芯片被贴附于线路板上表面，在这个过程中，芯片通常通过胶水粘接的方式贴附于线路板，而对于摄像模组，光轴的一致性是一个及其重要的方面，因此在这里对感光芯片的线路板各自的平整性要求比较高，以便于后续所述镜头主光轴和所述感光芯片的中心光轴的一致。其次，底座以粘接的方式被固定于所述线路板，而滤光片、驱动器和镜头部件都以所述底座为基础，因此对所述底座自身的平整性以及被安装的平整性都要求较高。

第三，所述感光芯片通过金线电连接于所述线路板，且线路板上凸出的阻容器件，因此在安装所述底座时，需要预留金线和所述阻容器件的空间，使得金线和阻容器件在各个方向都不会被碰触，这造成不必要的空间占用。且另一个方面，阻容器件上容易沾染灰尘杂物，这些灰尘杂物会影响模组成像，形成乌黑点。

第四，也是相对重要的一方面，应各种智能设备的发展，比如智能手机，对摄像模组的轻薄化要求越来越高，发展至今，在摄像模组极度微型化的情况下，几乎每一个微小空间对摄像模组都及其重要，而在这种组装方式中，所述感光芯片和所述线路板以及所述阻容器件各自独立占用的空间，使得摄像模组的尺寸不易减小。在这种贴附型的结构中，由于所述感光芯片具有一定的厚度，因此在安装其他部件时，必须需要安装所述底座，为所感光芯片提供凸出于所述线路板的空间位置。

第五，摄像模组的高度需要符合光学成像的要求，在这种组装方式中，芯片贴附在线路板上，且所述底座上搭载所述滤光片，因此摄像模组的后焦距较大，摄像模组的整体高度较大。

发明内容

本实用新型的一个目的在于提供一感光组件和摄像模组，其中所述感光组件包括一感光元件、一窗体线路板和一封装体，所述感光元件和所述窗体线路板通过所述封装体被一体地封装。

本实用新型的另一个目的在于提供一感光组件和摄像模组，其中所述感光元件和所述窗体线路板以空间交叠的方式被所述封装体一体地封装，从而减小所述感光元件和所述窗体线路板的相对高度。

本实用新型的另一个目的在于提供一感光组件和摄像模组，其中所述窗体线路板具有一窗口，容纳所述感光元件，从而使得所述感光元件和所述窗体线路板的相对高度减小，减小摄像模组的高度。

本实用新型的另一个目的在于提供一感光组件和摄像模组，其中所述窗体线路板的所述窗口为通孔，使得所述感光元件和所述线路板元件的相对高度可调，适应不同厚度的线路板。

本实用新型的另一个目的在于提供一感光组件和摄像模组，其中所述感光元件的底部显露于外部，从而增加所述感光元件的散热性能。

本实用新型的另一个目的在于提供一感光组件和摄像模组，其中所述感光元件和所述窗体线路板通过连接线电连接，所述连接线被所述封装体一体封装。

本实用新型的另一个目的在于提供一感光组件和摄像模组，其中所述感光组件包括一滤光片，所述滤光片被设置于所述感光元件，遮挡所述感光元件避免被污染，且减小所述摄像模组的后焦距。

本实用新型的另一个目的在于提供一感光组件和摄像模组，其中所述封装体包括一镜头部，一体地向上延伸，适于安装摄像模组的镜头，从而为镜头提供平整、稳定的安装条件。

本实用新型的另一个目的在于提供一感光组件和摄像模组，其中所述封装体可以向下延伸至所述感光组件的底部，从底层封装所述感光组件。

为了实现本实用新型的以上目的以及本实用新型的其他目的及优势，本实用新型的一方面提供一感光组件，其包括至摄像模组，其包括：

至少一镜头；和

至少一感光组件；其中所述感光组件包括至少一感光元件、一窗体线路板和一封装体，所述镜头位于所述感光元件的感光路径；