[实用新型]模块化封装结构和电机传动及控制系统盒有效

专利信息
申请号: 201620693727.7 申请日: 2016-07-01
公开(公告)号: CN206472381U 公开(公告)日: 2017-09-05
发明(设计)人: 不公告发明人 申请(专利权)人: 希美克(广州)实业有限公司
主分类号: H05K5/00 分类号: H05K5/00
代理公司: 广州新诺专利商标事务所有限公司44100 代理人: 李德魁,周端仪
地址: 511365 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 模块化 封装 结构 电机 传动 控制系统
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及封装技术领域,特别涉及一种模块化封装结构、一种电机传动及控制系统盒。

背景技术

为了整体结构安装规整,元器件及机电装置等结构不容易被外界破坏。在大部分的机电产品中,都会使用封装外壳将元器件、机电装置、齿轮传动机构等结构实现封装;通常地,元器件及机电装置等结构固定安装在封装外壳的底壳,然后通过一个整体的盖子将整个底壳盖合,最后通过螺钉等结构实现盖子与底壳的固定。这种结构能够满足对结构保护的要求,但是却存在一种问题,如果需要更换电机时,就必须把整个盖子拆出,这样的情况下,其它无需拆除的结构,例如一些齿轮传动结构,会被触碰或会因误操作、碰触等原因被脱离原来的安装位置,即使重新安装也有可能出现安装错误的情况,而且如果涉及一些零细元器件,就有可能对元器件产生直接损害。

实用新型内容

本实用新型目的是为了克服现有技术的不足,提供一种模块化封装结构,其能将需要封装的物件分为几个模块,使各个模块内的物件实现拆装时不会互相影响。

本实用新型的另一个目的是提供一种电机传动及控制系统盒。

为了达到上述目的,本实用新型采用以下技术方案:

一种模块化封装结构,包括封装壳体,所述封装壳体包括底壳,所述底壳的用于装载的腔体划分为至少两个容置腔;对应每个容置腔设有固定顶盖,固定顶盖可拆卸地固定盖合在其对应的容置腔上;所述底壳上还设有用于连接两个容置腔内装载的元器件或机电装置的信号传输结构。

作为优选,所述腔体分为两个容置腔,包括第一容置腔和第二容置腔;对应两个容置腔设有第一固定顶盖和第二固定顶盖。

作为优选,所述第二容置腔内设有作为信号传输结构的USB接口。

作为优选,所述底壳与所述固定顶盖通过插合结构及螺纹联接结构相互固定。

一种电机传动及控制系统盒,其特征在于,包括所述的模块化封装结构;所述第一容置腔内设有控制线路板,所述控制线路板与所述USB接口连接,所述第二容置腔内设有电机。

作为优选,所述第一容置腔还设有皮带传动机构,所述第二容置腔内还设有与电机的转轴连接的减速器;所述减速器的输出齿轮与所述皮带传动系统的输入齿轮啮合。

与现有技术相比,本实用新型具有以下有益效果:

通过上述结构,本实用新型能将需要封装的物件分为几个模块,使各个模块内的物件实现拆装时不会互相影响。保证封装后的盒体内的各部分运作正常且不相互影响,保证部分结构拆装时,对其它结构产生最小的影响。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图。

图中:

1—底壳;2—固定顶盖;21—第一固定顶盖;22—第二固定顶盖;3—电机;4—减速器;5—螺钉。

具体实施方式

现结合附图与具体实施例对本实用新型作进一步说明。

本实用新型所述的一种模块化封装结构,包括封装壳体,所述封装壳体包括底壳1,所述底壳1的用于装载的腔体划分为至少两个容置腔;对应每个容置腔设有固定顶盖2,固定顶盖2可拆卸地固定盖合在其对应的容置腔上;所述底壳1上还设有用于连接两个容置腔内装载的元器件或机电装置的信号传输结构。

本实用新型所述的模块化封装结构,容置腔与固定顶盖2组成容置区,使一个封装壳体包括若干容置腔。然后将需要封装在封装壳体内的元器件、零件或机电装置等按需要安装在不同的容置腔内,使这些元器件或机电装置能分组实现模块化。当需要拆装某些元器件或机电装置时,只要拆开装有该部件的容置腔的固定顶盖2即可,更换该容置腔内的部件,不会对其他结构产生影响。

实施例1

参阅图1所示,本实用新型所述的一种模块化封装结构,包括封装壳体,封装壳体包括底壳1,底壳1的用于装载的腔体划分为两个容置腔,包括第一容置腔和第二容置腔;对应两个容置腔设有第一固定顶盖21和第二固定顶盖22。固定顶盖可拆卸地固定盖合在其对应的容置腔上,具体地,底壳与固定顶盖通过插合结构及螺纹联接结构相互固定。

第一容置腔与第一固定顶盖21形成一容置区,第二容置腔与第二固定顶盖22形成第二容置区。

底壳1上还设有用于连接两个容置腔内装载的元器件或机电装置的信号传输结构;本实施例中,第二容置腔内设有作为信号传输结构的USB接口,该USB接口为USB母头接口。

实施例2

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