[实用新型]电镀制程的电路板治具有效
| 申请号： | 201620712527.1 | 申请日： | 2016-07-07 |
| 公开（公告）号： | CN205830165U | 公开（公告）日： | 2016-12-21 |
| 发明（设计）人： | 王彦智;洪俊雄 | 申请（专利权）人： | 台湾先进系统股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/18 | 分类号： | H05K3/18 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司11243 | 代理人： | 许静;安利霞 |
| 地址： | 中国台湾*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电镀 电路板 | ||
【说明书】：
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