[实用新型]超小型BGA结构封装结构有效
| 申请号： | 201620712696.5 | 申请日： | 2016-07-07 |
| 公开（公告）号： | CN205845940U | 公开（公告）日： | 2016-12-28 |
| 发明（设计）人： | 金若虚 | 申请（专利权）人： | 力成科技(苏州)有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京同恒源知识产权代理有限公司11275 | 代理人： | 刘宪池 |
| 地址： | 215000 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 超小型 bga 结构 封装 | ||
【说明书】：
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