[实用新型]一种电子设备及其USB模组

说明书

技术领域

本实用新型涉及通信技术领域，特别涉及一种电子设备及其USB模组。

背景技术

目前市面上常用的贴片式USB，一般是通过4个固定脚和USB本体下方的贴片位置贴装到基板上面，而如果基板为FPC加补强的结构，USB的固定脚会一半焊接在FPC上，另一半焊接补强的槽孔上，贴片位置则是贴装在FPC上，此种结构受力能力较差，在USB旋转、侧向力测试或用户高强度使用中，易造成线路开裂或断裂。

而采用软硬结合板折方式则成本过高，手机中会使用在软板上直接焊接各器件，而由于受力要求较高器件，导致失效。

现有技术通常是焊接在软硬结合板上，或者采用软板加连接器加硬板焊接的方式，总体成本通常更高。

实用新型内容

本实用新型提供一种电子设备及其USB模组，以解决现有技术中USB模组受力能力较差、成本过高的技术问题。

为解决上述技术问题，本实用新型采用的一个技术方案是：提供一种USB模组，所述USB模组包括依次层叠设置的USB、FPC以及补强钢片，所述USB穿过所述FPC与所述补强钢片焊接固定。

据本实用新型一优选实施例，所述USB设于所述FPC一表面，所述补强刚片设于所述FPC另一表面。

据本实用新型一优选实施例，所述FPC设有开口，所述USB底面设有焊接贴片，所述焊接贴片通过所述开口与所述补强钢片焊接固定。

据本实用新型一优选实施例，所述FPC和所述补强钢片设有同轴的开孔，所述USB设有管脚，所述管脚贯穿所述开孔。

据本实用新型一优选实施例，所述管脚进一步与所述开孔焊接固定。

为解决上述技术问题，本实用新型采用的另一个技术方案是：提供一种电子设备，所述电子设备包括依次层叠设置的USB模组，所述USB模组包括USB、FPC以及补强钢片，所述USB穿过所述FPC与所述补强钢片焊接固定。

本实用新型的有益效果是：区别于现有技术的情况，本实用新型提供的电子设备及其USB模组结构新颖、强度可靠、不易损坏，极大地提高了USB模组的结构强度。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图，其中：

图1是本实用新型一优选实施例提供的USB模组的局部侧面结构示意图；

图2是图1所示的USB模组的俯视结构示意图；以及

图3是本实用新型一优选实施例提供的电子设备的简化结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1，图1是本实用新型一优选实施例提供的USB模组的局部侧面结构示意图。

如图1所示，本实用新型提供一种USB模组10，所述USB模组10包括依次层叠设置的USB 110、FPC 120以及补强钢片130，其中，所述USB 110穿过FPC与所述补强钢片130焊接固定。

具体而言，所述USB 110设于所述FPC 120一表面，所述补强刚片设于所述FPC 120另一表面。

其中，所述FPC 120设有开口(未标号)。

请一并参阅图2，图2是图1所示的USB模组的俯视结构示意图。

如图2所示，所述USB 110底面设有焊接贴片112，所述USB 110的四周设有管脚111，所述USB 110的前端设有信号接口113，所述焊接贴片112通过所述开口与所述补强钢片130焊接固定，其中标号141指代焊锡。

其中，所述FPC 120和所述补强钢片130设有同轴的开孔(未标号)，所述USB 110的管脚111贯穿所述开孔。

进一步地，所述管脚111与所述开孔焊接固定，其中标号142指代焊锡。

请一并参阅图3，图3是本实用新型一优选实施例提供的电子设备的简化结构示意图。

如图3所示，本实用新型采用还提供一种电子设备20，所述电子设备20包括上述的USB模组10。该电子设备20可以是手机、PAD等电子设备。