[实用新型]能均匀供料的高压陶瓷电容器瓷介质芯片成型压机有效
申请号: | 201620737483.8 | 申请日: | 2016-07-14 |
公开(公告)号: | CN205835619U | 公开(公告)日: | 2016-12-28 |
发明(设计)人: | 陆全明 | 申请(专利权)人: | 吴江佳亿电子科技有限公司 |
主分类号: | B28B3/04 | 分类号: | B28B3/04;B28B17/00;B28B13/02 |
代理公司: | 南京正联知识产权代理有限公司32243 | 代理人: | 顾伯兴 |
地址: | 215222 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 均匀 供料 高压 陶瓷 电容器 介质 芯片 成型 | ||
【说明书】:
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