[实用新型]石英晶体片清洗用无缝贴合式夹具底框

说明书

技术领域

本实用新型石英晶体片清洗用无缝贴合式夹具底框涉及石英晶体片的清洗用夹具，尤其是该夹具的固定底框。

背景技术

由于石英晶体片非常小，用于容置石英晶体片的模腔也非常小，所以现有技术中石英晶体片清洗用夹具底框都不是一个整体的平板板材，而是由多层的较薄平板板材点焊式层叠固定在一起，而构成一个整体，如图1所示为三层板的结构。每一层较薄的平板板材都有一个石英晶体片的模孔，多层的平板板材层叠在一起构成了容置石英晶体片的模腔。石英晶体片置于底框的长沟式容置腔内，以夹具夹片与底框夹合而将晶体片固定，即可以用药水对石英晶体片进行清洗。

现有技术的这种点焊式结构的夹具底框，其第一层板11与第二层板12、第三层板13之间除了焊点10外，层与层之间会有留有很大面积的缝隙20，这种缝隙20间隙很小但面积很大。在对石英晶体片进行清洗时存在很多缺陷，最主要的是清洗后清洗剂会残留于层与层之间的夹缝中，不易排出，而导致清洗剂污染芯片，影响产品质量。清洗剂也会腐蚀底框，令夹具寿命较短，生产成本增高。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种新型结构的夹具底框，其制造工艺简单，可保证层与层之间没有缝隙，而不会积存清洗剂污染晶体片，从而可有效提高产品质量。

本实用新型技术方案，石英晶体片清洗用无缝贴合式夹具底框，包括平板形框体，所述平板形框体为两层以上板体对齐固定在一起，其特征在于所述两层以上板体包括第一层板体和第二层板体，在第一层板体与第二层板体之间设有纳米颗粒，在高温与高压下将第一层板体与第二层板体压合而成为粘合固定的一体结构。

上述的石英晶体片清洗用无缝贴合式夹具底框，所述平板形框体为由第一层板体和第二层板体以及第三层板体共三层板体对齐粘合成一体。

采用上述技术方案，将第一层板体和第二层板体通过高温与高压实现无缝贴合式夹具底框，因夹具底框无缝故清洗剂不会残留于夹具的层与层之间，可彻底清洗干净避免污染芯片，从而保证产品质量。

附图说明

图1为现有技术石英晶体片清洗用夹具底框主视图。

图2为图1所示A-A剖视图。

图3为本实用新型石英晶体片清洗用无缝贴合式夹具底框剖视图。

具体实施方式

下面结合具体实施例以及附图对本实用新型技术方案做进一步详述：

见图3所示，为本实用新型石英晶体片清洗用无缝贴合式夹具底框，包括平板形框体3，所述平板形框体3由第一层板体31和第二层板体32和第三层板体33对齐固定在一起，所述第一层板体31和第二层板体32和第三层板体33均为430不锈钢板。在第一层板体31与第二层板体32之间、第二层板体32与第三层板体33之间分别设有一层纯镍粉纳米级颗粒51，在高温与高压下将第一层板体31与第二层板体32、第三层板体33压合而成为粘合固定在一起的平板形框体结构。如此结构，将第一层板体31和第二层板体32和第三层板体33通过高温与高压实现无缝贴合式夹具底框，层与层之间没有缝隙和空穴。因此，在实施清洗作业时清洗剂就不会残留于夹具的层与层之间，可彻底清洗干净避免污染芯片，从而保证产品质量。

以上仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的权利要求范围之内。