[实用新型]一种散热APD封装结构有效
| 申请号： | 201620756371.7 | 申请日： | 2016-07-15 |
| 公开（公告）号： | CN206364001U | 公开（公告）日： | 2017-07-28 |
| 发明（设计）人： | 何拥军;冯元华;何荣 | 申请（专利权）人： | 广州瑞河光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/367;H01L23/373 |
| 代理公司： | 广州凯东知识产权代理有限公司44259 | 代理人： | 姚迎新 |
| 地址： | 510000 广东省广州市天河区广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 散热 apd 封装 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种散热APD封装结构，其特征在于：包括散热底座、半导体制冷片、APD热沉、同轴APD、热敏电阻和上盖，所述半导体制冷片设置在散热底座的上表面，所述同轴APD和热敏电阻分别设置在APD热沉上，所述APD热沉的下表面与半导体制冷片的上表面连接，所述上盖与散热底座的四周盖合。
2.根据权利要求1所述的散热APD封装结构，其特征在于：所述APD热沉的一侧面设有放置同轴APD的第一凹槽，所述第一凹槽内设有横向贯通APD热沉的通孔，所述通孔内放置连接同轴APD的导线。
3.根据权利要求2所述的散热APD封装结构，其特征在于：所述APD热沉下表面的一侧设有放置热敏电阻的第二凹槽。
4.根据权利要求1所述的散热APD封装结构，其特征在于：所述散热底座包括散热座和设置在散热座上的散热片。
5.根据权利要求4所述的散热APD封装结构，其特征在于：所述散热座和散热片为一体化结构。
6.根据权利要求1所述的散热APD封装结构，其特征在于：所述散热底座和上盖的材质均为金属。
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