[实用新型]一种PCB板的阻焊层有效
申请号: | 201620787520.6 | 申请日: | 2016-07-26 |
公开(公告)号: | CN205812493U | 公开(公告)日: | 2016-12-14 |
发明(设计)人: | 彭树荣;刘地发 | 申请(专利权)人: | 刘地发 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02 |
代理公司: | 东莞市中正知识产权事务所44231 | 代理人: | 侯来旺 |
地址: | 广东省珠海市*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 pcb 阻焊层 | ||
【权利要求书】:
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于刘地发,未经刘地发许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201620787520.6/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种印制电路板及手机外壳
- 下一篇:一种电路板总成