[实用新型]一种基于多芯片的气体传感器及其封装结构有效
| 申请号： | 201620818426.2 | 申请日： | 2016-07-29 |
| 公开（公告）号： | CN205881893U | 公开（公告）日： | 2017-01-11 |
| 发明（设计）人： | 申请（专利权）人： | ||
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L23/488;H01L21/60;H01L23/31;H01L25/00;B81C1/00 |
| 代理公司： | 合肥市浩智运专利代理事务所(普通合伙)34124 | 代理人： | 王林 |
| 地址： | 230000 安徽省合肥市高新区*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 基于 芯片 气体 传感器 及其 封装 结构 | ||
【说明书】：
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