[实用新型]射频RF讯号传输接头结构

说明书

【技术领域】

本实用新型有关一种射频RF讯号传输接头结构，尤指一种可构成多重之接触面，利用弹片从而增加接触面积且使接触面积稳定，进而承载更高射频功率之射频讯号传输接头结构。

【背景技术】

按；现有之射频RF讯号传输接头如图1所示，设有中空状之接头本体1以供导体2插接，该已知之射频RF讯号传输接头由于接头本体1的内缘设为平面状，且为能配合导体2之顺畅插置，由前端设有向后延伸之对称剖孔11，使其较具有弹性。该接头本体1于加工时由于无法将内缘表面完全磨平，而会形成如图2之不规则锯齿面12，因此，当导体2插置时，将会造成导体2与接头本体1的内缘接触面积小，使得接触面积不稳定、接触电阻增加，进而无法承载更高射频功率，且易受到氧化污染导致放电。申请人有监于此，经不断研究、实验，遂萌生设计一种射频讯号传输接头结构，使射频讯号传输接头接触面积稳定，以进而承载更高之射频功率。

【实用新型内容】

本实用新型之主要目的，即在提供一种射频RF讯号传输接头结构，尤指一种可构成多重之接触面，利用弹片从而增加接触面积且使接触面积稳定，进而承载更高射频功率。

前述之射频RF讯号传输接头结构，包含接头本体及设于接头本体之接触件。其中，该接头本体于邻近前端内缘之适当位置设有环绕之凹部嵌槽，该接触件呈环状，其设有复数具弹性之弹片，俾将接触件嵌置于接头本体之凹部嵌槽，使该弹片浮突于接头本体内缘，当导体插置于接头本体时，导体表面得以接触于该弹片，以构成多重之接触面，利用弹片从而增加接触面积且使接触面积稳定，进而承载更高之射频功率。

前述之射频RF讯号传输接头结构，其中接触件之弹片，略高于开孔，俾当接触件嵌置于接头本体之凹部嵌槽后，该弹片得以浮突于接头本体内缘，以利于导体表面接触于该弹片。

前述之射频RF讯号传输接头结构，其中该接触件呈环状，其设有间隔之开孔，以形成复数具弹性之弹片。

前述之射频RF讯号传输接头结构，其中该接触件之弹片略高于开孔，以利于导体表面接触于该弹片。

【附图说明】

图1为已知射频讯号传输接头之立体分解图；

图2为射频讯号传输接头之剖视图；

图3为本实用新型之立体分解图；

图4为本实用新型之剖视图；

图5为本实用新型之组装剖视图。

【符号说明】

1、接头本体

11、剖孔

12、锯齿面

2、导体

3、接头本体

31、凹部嵌槽

4、接触件

41、开孔

42、弹片。

【具体实施方式】

请同时参阅图3及图4，为本实用新型之立体分解图及剖视图。如图所示，本实用新型包含接头本体3及设于接头本体之接触件4。其中，该接头本体3为中空状，其于邻近前端内缘之适当位置设有凹部嵌槽31，该凹部嵌槽31由接头本体3内缘向内凹陷，使凹部嵌槽31环绕于接头本体3之内缘。

该接触件4呈环状，其设有间隔之开孔41，以形成复数间隔排列且具弹性之弹片42，使该弹片42略高于开孔41。

藉由前述构件的组合，构成射频RF讯号传输接头，于组装时将接触件4嵌置于接头本体3之凹部嵌槽31，使接触件4定位于接头本体3内，且使该弹片42分别浮突于接头本体3的内缘，俾当导体2插置于接头本体3时，导体2表面得以接触于该弹片42，以构成多重之接触面，利用弹片从而增加接触面积且使接触面积稳定，进而承载更高之射频功率。

请参阅图5，为本实用新型之组装剖视图。如图所示，本实用新型于组装时，将导体2插置于接头本体3，于导体2插置后，由于接触件4之弹片42环绕于接头本体3内缘，且浮突于接头本体3的内缘，因此，导体2于插置后，以表面接触于该弹片42，以构成多重之接触面，改善已知射频讯号传输接头因平坦式接触面，造成接触面积小又不够完整之缺失。

本实用新型较之已知射频讯号传输接头，至少具备以下之优点：

1、可改善已知射频讯号传输接头内缘表面形成不规则锯齿面，造成接触面积小之缺失。

2、藉由接触件4之弹片42与接头本体3内缘多重之接触面，使接触面积稳定。

3、藉由接触件4之弹片42与接头本体3内缘多重之接触面，可承载更高之射频功率。

4、可改善已知射频讯号传输接头内缘表面形成不规则锯齿，导致易受到氧化污染放电之缺失。