[实用新型]基于微波数字复合基板技术的多芯片射频收发装置

权利要求书

1.一种基于微波数字复合基板技术的多芯片射频收发装置，其特征在于，包括：微波数字复合基板、变频模块、低噪声放大模块和滤波模块，

其中，所述变频模块、低噪声放大模块和滤波模块装焊至所述微波数字复合基板的表面上，

其中，所述变频模块包括：切换开关、上变频器和下变频器，所述切换开关接入一路本振信号，并选择性的送至所述上变频器或所述下变频器，

其中所述低噪声放大模块与所述滤波模块连接，所述滤波模块与所述下变频器连接组成接收支路，

所述下变频器与所述滤波模块连接，所述滤波模块与所述低噪声放大模块连接组成发射支路。

2.根据权利要求1所述的基于微波数字复合基板技术的多芯片射频收发装置，其特征在于，所述微波数字复合基板包括自上而下的微波电路层、数字电路层和地层，所述微波数字复合基板采用微型金属化盲孔实现信号垂直互联，采用微型金属化通孔实现地层连接。

3.根据权利要求2所述的基于微波数字复合基板技术的多芯片射频收发装置，其特征在于，所述微波电路层为采用复合介质基板材料及工艺制作的微波多层板。

4.根据权利要求2所述的基于微波数字复合基板技术的多芯片射频收发装置，其特征在于，所述数字电路层为采用FR-4材料及普通多层PCB工艺制作的6层数字电路芯板。

5.根据权利要求2、3或4所述的基于微波数字复合基板技术的多芯片射频收发装置，其特征在于，所述微波电路层和数字电路层采用复合半固化片压合在一起制成表面电路。

6.根据权利要求2所述的基于微波数字复合基板技术的多芯片射频收发装置，其特征在于，所述地层为采用粘结片加铜箔材料制作成的接地板。

7.根据权利要求1所述的基于微波数字复合基板技术的多芯片射频收发装置，其特征在于，所述变频模块采取有源混频方式，所述上变频器和所述下变频器分别包括：一次有源变频芯片、二次有源变频芯片。

8.根据权利要求1或7所述的基于微波数字复合基板技术的多芯片射频收发装置，其特征在于，所述滤波模块包括：射频滤波器、一中频滤波器和二中频滤波器，

其中，所述射频滤波器分别与所述上变频器和下变频器的一次有源变频芯片连接，所述上变频器和下变频器的一次有源变频芯片与所述一中频滤波器连接，所述一中频滤波器 与分别与所述上变频器和下变频器的二次有源变频芯片连接，所述上变频器和下变频器的二次有源变频芯片与所述二中频滤波器连接。

9.根据权利要求1所述的基于微波数字复合基板技术的多芯片射频收发装置，其特征在于，所述低噪声放大模块包括限幅器、朗格耦合器、低噪声放大器、收发开关，所述限幅器、朗格耦合器、低噪声放大器、收发开关集成于一体化全密封金属陶瓷表贴管壳。