[实用新型]一种柔性电路板有效

专利信息
申请号: 201620840882.7 申请日: 2016-08-03
公开(公告)号: CN206136439U 公开(公告)日: 2017-04-26
发明(设计)人: 何荣特 申请(专利权)人: 河源西普电子有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02
代理公司: 广州凯东知识产权代理有限公司44259 代理人: 姚迎新
地址: 517000 广东省河源市*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 柔性 电路板
【权利要求书】:

1.一种柔性电路板,其特征在于:包括柔性电路板本体(1),以及柔性电路板本体(1)底部设有一层聚酰亚胺层(2),所述聚酰亚胺层(2)上设有一层第一粘结剂层(3),所述第一粘结剂层(3)上设有铜条(4),所述铜条(4)上设有保护层(5)。

2.根据权利要求1所述的柔性电路板,其特征在于:所述铜条(4)与保护层(5)之间设有间隙。

3.根据权利要求1所述的柔性电路板,其特征在于:所述铜条(4)延伸出柔性电路板本体(1)后端0.2—0.5毫米。

4.根据权利要求1所述的柔性电路板,其特征在于:所述铜条(4)与保护层(5)之间设有第二粘结剂层。

5.根据权利要求1所述的柔性电路板,其特征在于:所述柔性电路板本体(1)前端0.2—0.5毫米处铜条(4)与保护层(5)之间无粘结剂。

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