[实用新型]一种晶片研磨加工装置

权利要求书

1.一种晶片研磨加工装置，包括机架，其特征在于：所述研磨加工装置还包括磁加载晶片夹持组件和下研磨盘，所述下研磨盘可转动地安装在机架上，所述磁加载晶片夹持组件安装在加载杆的下端，所述加载杆与上研磨盘驱动电机的输出轴连接，所述磁加载晶片夹持组件可上下滑动地安装在机架上，所述磁加载晶片夹持组件位于所述下研磨盘的上方；所述磁加载晶片夹持组件包括壳体、加载杆、上加载盘、导杆、中间加载盘和用于粘贴待加工晶片的下加载盘，导杆依次穿过上加载盘和中间加载盘，上加载盘和中间加载盘之间的相对面、中间加载盘与下加载盘之间的相对面分别设有极性相反的一对加载磁钢，所述导杆的顶端安装封盖，所述导杆的底端安装在所述下加载盘内。

2.如权利要求1所述的一种晶片研磨加工装置，其特征在于：所述导杆穿过所述上加载盘和中间加载盘的内孔均安装滑动轴承，所述导杆的底端与下加载盘的连接处通过压板固定。

3.如权利要求1或2所述的一种晶片研磨加工装置，其特征在于：所述上研磨盘驱动电机安装在上研磨台上，所述上研磨台与滑块固定连接，所述滑块可上下移动地安装在滑台上，所述滑台安装在机架上，所述上研磨台与用于带动上研磨台上下运动的升降驱动机构连接。

4.如权利要求3所述的一种晶片研磨加工装置，其特征在于：所述升降驱动机构包括加载电机、滚珠丝杆和螺母座，所述加载电机的输出轴与滚珠丝杆的上端连接，所述滚珠丝杆上套装所述螺母座，所述螺母座与所述上研磨盘联动。

5.如权利要求1或2所述的一种晶片研磨加工装置，其特征在于：所述下研磨盘安装在下研磨盘主轴上，所述下研磨盘主轴与大带轮的轮轴联接，所述大带轮通过皮带与小带轮传动连接，所述小带轮的轮轴为输入轴，所述输入轴通过联轴器与下研磨盘驱动电机的输出轴连接。