[实用新型]低损耗高隔离的倒装芯片小节点阵列射频开关及其移动终端有效
| 申请号： | 201620850792.6 | 申请日： | 2016-08-08 |
| 公开（公告）号： | CN205847215U | 公开（公告）日： | 2016-12-28 |
| 发明（设计）人： | 马雷;彭小滔;李磊 | 申请（专利权）人： | 苏州雷诚芯微电子有限公司 |
| 主分类号： | H03K17/693 | 分类号： | H03K17/693;H04B1/40;H04B1/3827 |
| 代理公司： | 安徽省合肥新安专利代理有限责任公司34101 | 代理人： | 陆丽莉;何梅生 |
| 地址： | 215123 江苏省苏州市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 损耗 隔离 倒装 芯片 节点 阵列 射频 开关 及其 移动 终端 | ||
【权利要求书】：
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