[实用新型]双向集成芯片重布线埋入式POP封装结构有效
| 申请号： | 201620863944.6 | 申请日： | 2016-08-10 |
| 公开（公告）号： | CN205984946U | 公开（公告）日： | 2017-02-22 |
| 发明（设计）人： | 王新潮;陈灵芝;张凯;郁科锋 | 申请（专利权）人： | 江阴芯智联电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/367;H01L23/535;H01L21/60 |
| 代理公司： | 江阴市同盛专利事务所(普通合伙)32210 | 代理人： | 周彩钧 |
| 地址： | 214434 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 双向 集成 芯片 布线 埋入 pop 封装 结构 | ||
【说明书】：
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