[实用新型]一种触控屏压合机

说明书

技术领域

本发明涉及了一种触控屏压合机，属于电子产品加工技术领域。

背景技术

为了满足电子产品的防水性要求，在触控屏的组装过程中，要求做到触控屏与背胶的无缝粘贴。但是现有的触控屏压合机不仅压合工序较为繁琐，而且压合效果不佳，无法保证每一个产品都实现无缝粘贴，成品率相对较低。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是提供一种触控屏压合机，通过加热模组和压头模组实现触控屏和背胶的无缝粘贴。

为了解决上述技术问题，本发明所采用的技术方案是：

一种触控屏压合机，包括可上下移动的压头模组、可水平移动至压头模组正下方的加热模组，还包括设置在压合机表面的人机交互界面和用于控制加热模组的加热温度的温度控制仪。

前述的一种触控屏压合机，其特征在于：所述加热模组包括底板，所述底板的边缘处设置有四块可向其中心方向水平移动的加热板，所述底板的中心位置处设置有旋转气缸，所述旋转气缸与每一块加热板之间均通过一根连杆相连接，且所述连杆可相对旋转气缸和加热板转动，每一个加热板下方的底板上设置有导轨，所述加热板上设置有与所述导轨相配合的滑块。

前述的一种触控屏压合机，其特征在于：所述压头模组包括压板，所述压板的上方设置有支板，所述支板与压板之间还设置有隔板，所述隔板与压板之间设置有弹簧，所述隔板与所述支板之间设置有第一压力传感器。

前述的一种触控屏压合机，其特征在于：所述支板上方设置有限位板，所述支板与限位板之间设置有导柱，所述支板通过浮动接头与笔形气缸连接。

前述的一种触控屏压合机，其特征在于：所述压板的下表面设置有硅胶垫，且四角处设置有硅胶压头，所述支板上设置有用于测试所述硅胶压头压力的第二压力传感器。

前述的一种触控屏压合机，其特征在于：所述加热模组的下方设置有两条平行的直线导轨，所述加热模组的底面设置有与所述直线导轨相配合的滑块，且加热模组通过无杆缸驱动。

本发明的有益效果是：通过将装有产品的加热模组移动至压头模组正下方后，压头模组下压，通过第一压力传感器控制下压力度，加热模组开始产品进行加热，通过温度控制仪控制加热温度，实现了触控屏与背胶的无缝粘贴，实现了产品的防水性能，操作简单，组装效率高，合格率高。

附图说明

图1是本发明一种触控屏压合机的结构示意图；

图2是本发明一种触控屏压合机的加热模组的结构示意图；

图3是本发明一种触控屏压合机的侧视图；

图4是本发明一种触控屏压合机的压头模组的结构示意图；

图5是本发明一种触控屏压合机的仰视图。

具体实施方式

下面将结合说明书附图，对本发明做进一步的说明。

如图1-图5所示，一种触控屏压合机，包括可上下移动的压头模组2、可水平移动至压头模组2正下方的加热模组1，还包括设置在压合机表面的人机交互界面3和用于控制加热模组1的加热温度的温度控制仪4。

将装有产品的加热模组1移动至压头模组2正下方后，通过人机交互界面3监测压头模组2的下压力，通过温度控制仪4控制加热模组1的加热温度，从而实现了触控屏与背胶的无缝粘贴。

本实施例中，所述加热模组1包括底板11，所述底板11的边缘处设置有四块可向其中心方向水平移动的加热板12，所述底板11的中心位置处设置有旋转气缸13，所述旋转气缸13与每一块加热板12之间均通过一根连杆14相连接，且所述连杆14可相对旋转气缸13和加热板12转动，每一个加热板12下方的底板11上设置有导轨15，所述加热板12上设置有与所述导轨15相配合的滑块。

通过旋转气缸13旋转后，利用连杆14带动各加热板12沿相应的轨道向底板中心方向移动，从而将产品夹住，实现加热。

所述压头模组2包括压板21，所述压板21的上方设置有支板25，所述支板25与压板21之间还设置有隔板22，所述隔板22与压板21之间设置有弹簧23，所述隔板22与所述支板25之间设置有第一压力传感器24。压板21下压后，利用第一压力传感器检测出压板21对产品的下压力，并将检测到的压力值通过人机交互界面显示，压合时间有PLC控制，所有参数可在人机交互界面上完成设定。