[实用新型]柔性扁平排线

说明书

技术领域

本实用新型是有关一种柔性扁平排线，尤指一种使用镀银导线取代裸铜导线做为导体的设计。

背景技术

FFC(Flexible Flat Cable)柔性扁平排线具有轻薄、耐曲折柔韧性好及体积小等多项优点，广泛用于计算器、打印机、电视面板连接线及复印机等多项电子产品；然而，柔性扁平排线在电子产品中，对于传输速率的要求越来越快，而在高频传输中，若仅以裸铜导线为导体，由于趋肤效应(Skin Effect)的作用，致使导电率下降而造成讯号大幅衰减的问题，导致讯号失真与干扰。

实用新型内容

为解决先前技术导电率下降而造成讯号衰减的问题，本实用新型提供一种柔性扁平排线，其具有增加导电率而降低讯号衰减程度的功效。

本实用新犁解决其技术问题所采用的技术方案是：

一种柔性扁平排线，由下而上依序层叠一下绝缘层、一下黏合层、一导体层、一上黏合层以及一上绝缘层，而该导体层具有平行分离设置的数镀银导线，且令各该镀银导线的两端具有裸露的电性接点。

此外，各该镀银导线为圆形镀银铜线或方形镀银铜线。又，该下绝缘层或该上绝缘层外侧相对各该镀银导线的裸露处进一步设置有加强板。再者，各该镀银导线两端的电性接点进一步具有镀金层。

然而，该下绝缘层与该上绝缘层各具有9～50微米的厚度，而该下绝缘层与该上绝缘层为聚酯薄膜层，且该聚酯薄膜层为聚对苯二甲酸乙二醇酯层。另者，该下黏合层与该上黏合层各具有10～100微米的厚度，而该下黏合层与该上黏合层为热熔胶层，且该热熔胶层为聚氨酯层、聚酯层、环氧聚酯层或聚稀酯层，或是该热熔胶层为聚氨酯、聚酯、环氧聚酯与聚稀酯任意混合层。

借此，利用镀银使得导体边缘区域的导电性高于导体中心区域的导电性，而将趋肤效应造成讯号衰减的不良影响性有效降低。

本实用新型的有益效果是，其具有增加导电率而降低讯号衰减程度的功效。

附图说明

下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。

图1是本实用新型第一实施例的纵向结构剖示图。

图2是本实用新型第一实施例的横向结构剖示图。

图3是本实用新型第二实施例的横向结构剖示图。

图中标号说明：

10下绝缘层

20下黏合层

30导体层

31、31a镀银导线

32电性接点

33镀金层

40上黏合层

50上绝缘层

60加强板

具体实施方式

首先，请参阅图1、图2所示，本实用新型的第一实施例是由下而上依序层叠包括有；一下绝缘层10，具有9～50微米的厚度，而可为采用聚对苯二甲酸乙二醇酯的聚酯薄膜层；一下黏合层20，具有10～100微米的厚度，而可为采用聚氨酯层、聚酯层、环氧聚酯层或聚稀酯任一的热熔胶层，或为聚氨酯、聚酯、环氧聚酯与聚稀酯任意混合的热熔胶层；一导体层30，具有平行分离设置的数镀银导线31，而各该镀银导线31为圆形镀银铜线，且令各该镀银导线31的两端具有裸露的电性接点32，各该电性接点32具有镀金层33；一上黏合层40，具有10～100微米的厚度，而可为采用聚氨酯层、聚酯层、环氧聚酯层或聚稀酯任一的热熔胶层，或为聚氨酯、聚酯、环氧聚酯与聚稀酯任意混合的热熔胶层；一上绝缘层50，具有9～50微米的厚度，而可为采用聚对苯二甲酸乙二醇酯的聚酯薄膜层；以及两加强板60，相对各该镀银导线31的裸露处而设置于该下绝缘层10(或该上绝缘层50)外侧。

接着，请参阅图3所示，本实用新型的第二实施例与第一实施例的不同处在于；各该镀银导线31a为方形镀银铜线。

基于上述的构成，本实用新型使用镀银导线取代现有的裸铜导线做为导体，而镀银导线使得导体边缘区域的导电性高于导体中心区域的导电性，可将趋肤效应造成讯号衰减的不良影响性有效降低，而具有增加导电率而降低讯号衰减程度的功效。

以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型作任何形式上的限制，凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。

综上所述，本实用新型在结构设计、使用实用性及成本效益上，完全符合产业发展所需，且所揭示的结构亦是具有前所未有的创新构造，具有新颖性、创造性、实用性，符合有关实用新型专利要件的规定，故依法提起申请。