[实用新型]散热组件

说明书

技术领域

本创作是有关于一种散热组件，尤指一种可大幅减少生产成本之效果外还可保有较佳的热传效率之散热组件。

背景技术

按，随着半导体技术的进步，集成电路的体积亦逐渐缩小，而为了使集成电路能处理更多的数据，相同体积下的集成电路，已经可以容纳比以往多上数倍以上的计算组件，当集成电路内的计算组件数量越来越多时执行效率越来越高，因此计算组件工作时所产生的热能亦越来越大，以常见的中央处理器为例，在高满载的工作量时，中央处理器散发出的热度，足以使中央处理器整个烧毁，因此，集成电路的散热装置变成为重要的课题。

电子设备中之中央处理单元及芯片或其他电子组件均系为电子设备中的发热源，当电子设备运作时，该发热源将会产生热量，故现行常使用导热组件如热管、均温板、平板式热管等具有良好散热及导热效能来进行导热或均温，其中热管主要系作为远程导热之使用；其系由一端吸附热量将内部工作流体由液态转换为汽态蒸发将热量传递至热管另一端，进而达到热传导之目的，而针对热传面积较大之部位系会选择均温板作为散热组件，均温板主要系由与热源接触之一侧平面吸附热量，再将热量传导至另一侧作散热冷凝。

然而，由于习知之热管及均温板等散热组件均为单一解决方案之散热组件，换言之，习知之散热组件设置于电子设备中仅能针对热管或均温板接触热源的位置处进行导热或均温等散热，并无法具有多重如同时具有均温及远程导热的散热的功能，当然热交换效率也相对地较差。

发明内容

爰此，为有效解决上述之问题，本创作之主要目的在于提供一种可大幅减少生产成本之散热组件。

本创作之次要目的，在于提供一种可保有热传效率及均温效果之散热组件。

本创作之次要目的，在于提供一种具有远程散热效果之散热组件。

为达上述目的，本创作系提供一种散热组件系包括一第一本体、一第二本体及一第一、二工作流体，该第一本体具有一第一空间，并其一侧凸设至少一凸体，该凸体具有一第二空间并与该第一空间相连通以共同界定有一第一腔室，该第二本体具有一第二腔室，该第二本体一侧与所述凸体一端相连接固定，前述之第一腔室与所述第二腔室系不相连通，所述第一工作流体填充于所述第一腔室内，所述第二工作流体填充于该第二腔室内，透过本创作的设计，不仅可保有较佳的热传效率及均温效果，有效增加汽液循环效率外，还可大幅减少生产成本。

附图说明

图1系为本创作散热组件之第一实施例之立体分解图；

图2系为本创作散热组件之第一实施例之立体组合图；

图3系为本创作散热组件之第一实施例之剖面图；

图4系为本创作散热组件之第一实施例之局部放大图；

图5系为本创作散热组件之第一实施例之实施示意图；

图6系为本创作散热组件之第二实施例之实施示意图；

图7系为本创作散热组件之第三实施例之立体分解图；

图8系为本创作散热组件之第三实施例之立体组合图；

图9系为本创作散热组件之第三实施例之剖面图；

图10系为本创作散热组件之第三实施例之局部放大图；

图11系为本创作散热组件之第四实施例之立体分解图；

图12系为本创作散热组件之第四实施例之立体组合图；

图13系为本创作散热组件之第四实施例之剖面图；

图14系为本创作散热组件之第四实施例之局部放大图；

图15系为本创作散热组件之第五实施例之俯视剖面图；

图16系为本创作散热组件之第五实施例之剖面图；

图17系为本创作散热组件之第六实施例之俯视剖面图；

图18系为本创作散热组件之第六实施例之剖面图。

符号说明

散热组件1

第一本体10

第一板体101

凸缘1011

第二板体102

第一腔室103

第一空间103a

第二空间103b

第一毛细结构104

开孔105

凸体11

封闭端111

开放端112

通孔113

第二毛细结构115

凸部116

凹槽117

第二本体12

第三板体121

第四板体122

第二腔室123

第三毛细结构124

柱体13

第一顶端131