[实用新型]智能卡读写器有效

专利信息
申请号: 201620891977.1 申请日: 2016-08-17
公开(公告)号: CN206451203U 公开(公告)日: 2017-08-29
发明(设计)人: 谢玉春 申请(专利权)人: 深圳神州盾安全系统有限公司
主分类号: G06K17/00 分类号: G06K17/00
代理公司: 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙)44280 代理人: 袁江龙
地址: 518000 广东省深圳市南*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 智能卡 读写
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及智能卡领域,特别是涉及一种智能卡读写器。

背景技术

智能卡按其使用方式来分,可以分为接触式和非接触式;按其功能分,又可分为存储器卡、带加密逻辑存储器卡、CPU智能卡三种。对于接触式智能卡需要通过智能卡读写器才能使用。

现有技术中,智能卡读写器通常只能读写接触式智能卡和非接触式卡,或者sim卡,而没有同时能够读取接触式智能卡、非接触式卡、以及sim卡的智能卡读写器。

实用新型内容

本实用新型主要解决的技术问题是提供一种智能卡读写器,能够读取接触式智能卡、非接触式智能卡以及sim卡,提高用户体验。

为解决上述技术问题,本实用新型采用的一个技术方案是:提供一种智能卡读写器,用于读写第一智能卡和第二智能卡,第二智能卡为sim卡,智能卡读写器包括壳体和电路板,壳体包括上壁,相邻上壁的侧壁以及相对上壁的底壁,上壁形成有用于插入第一智能卡的第一卡槽,侧壁形成有用于插入第二智能卡的第二卡槽;电路板设于壳体内部,电路板邻近上壁的一面设有用于与第一智能卡电接触的第一通信触点,电路板上设有与第二卡槽对应的第二通信触点,电路板还设有用于与第一智能卡进行非接触式连接的射频芯片。

其中,上壁包括一体成型的平坦部以及与平坦部连接的凸起部,第一卡槽形成于平坦部和凸起部的连接处,当第一智能卡插入时,第一智能卡与平坦部平行接触。

其中,智能卡读写器还用于读写第二智能卡,侧壁形成有用于插入第二智能卡的第二卡槽,电路板上设有与第二卡槽对应的第二通信触点。

其中,第二智能卡为sim卡。

其中,电路板上设有用于将智能卡读写器与外部设备连接的usb接口,侧壁上设有对应于usb接口的usb通槽。

其中,电路板上设有蓝牙模组,用于将智能卡读写器与外部设备连接。

其中,智能卡读写器的长宽高尺寸为88*62*13mm。

其中,壳体内部还设有与电路板电连接的锂电池,用于给智能卡读写器提供电源。

其中,锂电池通过粘结剂粘接固定于壳体内。

其中,电路板设有指示灯,用于指示智能卡读写器的工作状态。

本实用新型实施例的智能卡读写器通过在上壁设有用于与第一智能卡接触式连接的第一卡槽,侧壁形成有用于插入第二智能卡的第二卡槽,同时电路板设有与第一智能卡非接触式连接的射频芯片,使得能够同一读写器能够读写接触式、非接触式智能卡和sim卡,适用场合多,提高用户体验。

附图说明

图1是本实用新型智能卡读写器一实施例的一视角整体结构示意图;

图2是图1所示的智能卡读写器另一视角整体结构示意图;

图3是图1所示的智能卡读写器的分解结构示意图;

图4是图1所示的智能卡读写器的电路板的立体结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,均属于本实用新型保护的范围。

请参阅结合图1-图4,图1是本实用新型智能卡读写器一实施例的一视角整体结构示意图,图2是图1所示的智能卡读写器另一视角整体结构示意图,图3是图1所示的智能卡读写器的分解结构示意图,图4是图1所示的智能卡读写器的电路板201的立体结构示意图。该智能卡读写器用于读写第一智能卡(图未示),在本实施例中,第一智能卡可以是基于ISO7816标准的A/B/C类接触式智能卡、1FF或者基于ISO14443标准的A、B类非接触式智能卡。本实用新型实施例的智能卡读写器包括壳体和电路板201。

壳体包括上壁101,相邻上壁101的侧壁102以及相对上壁101的底壁(图未示),上壁101形成有用于插入第一智能卡的第一卡槽20。具体而言,上壁101包括一体成型的平坦部103以及与平坦部103连接的凸起部104,第一卡槽20形成于平坦部103和凸起部104的连接处,当第一智能卡插入时,第一智能卡与平坦部103平行接触。在本实施例中,为便于拆卸,壳体包括互相卡接上壳105和下壳106。

电路板201设于壳体内部,电路板201邻近上壁101的一面设有用于与第一智能卡电接触的第一通信触点202,电路板201还设有用于与第一智能卡进行非接触式连接的射频芯片(图未示)。

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