[实用新型]底部填充的指纹辨识装置有效

专利信息
申请号: 201620895293.9 申请日: 2016-08-18
公开(公告)号: CN206431642U 公开(公告)日: 2017-08-22
发明(设计)人: 庄聪晖 申请(专利权)人: 技鼎股份有限公司
主分类号: G06K9/00 分类号: G06K9/00
代理公司: 上海智信专利代理有限公司31002 代理人: 王洁
地址: 中国台湾新竹市*** 国省代码: 台湾;71
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 底部 填充 指纹 辨识 装置
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及一种指纹辨识装置,特别是涉及一种底部填充的指纹辨识装置。

背景技术

传统的指纹辨识装置的组装方式,为将指纹辨识芯片及保护环放置于基板上,保护环绕设置于指纹辨识芯片的外围且与指纹辨识芯片之间相隔一预定空间。接着点胶于指纹辨识芯片的上表面,再覆盖面板以使面板黏合于指纹辨识芯片的上表面,多余的胶则受面板的挤压而自指纹辨识芯片的上表面流向外侧的预定空间,以使指纹辨识芯片、保护环及基板三者能彼此黏合。

然而此种作法有诸多问题,例如面板没有与指纹辨识芯片对齐(或需要一道对齐手续)、挤压的时候形成气泡或黏合程度不佳,以及多余的胶没有流进预定空间反而向上溢出而在面板的上表面形成溢胶而污染面板,需要多一道刮除溢胶手续,因而导致面板受损。

实用新型内容

因此,为解决上述问题,本实用新型的目的即在提供一种底部填充的指纹辨识装置。

本实用新型为解决现有技术的问题所采用的技术手段提供一种底部填胶的指纹辨识装置,包含:指纹辨识构件,包括基板、指纹辨识芯片及面板,该基板的上表面设置预先将该面板黏着于该指纹辨识芯片的上表面的该指纹辨识芯片,以使该指纹辨识芯片通过该面板进行指纹辨识的侦测;保护环,设置于该基板的上方且与该基板相隔底部填入空间,并环绕设置于该指纹辨识芯片的外围且与该指纹辨识芯片之间具有填充空间;以及底部填充剂,与该基板及该指纹辨识芯片之间形成底部连接部及填充部,该底部连接部填充设置于该底部填入空间而连接于该保护环的底部及该基板之间,该填充部自该底部连接部延伸而填充设置于该填充空间而连接该保护环的内周面及该指纹辨识芯片的外周面,其中该底部填充剂为自该底部填入空间填入该填充空间且经固化而形成底部填充构件。

在本实用新型的一实施例中提供一种底部填胶的指纹辨识装置,该填充部的高度不高于该面板的上表面。

在本实用新型的一实施例中提供一种底部填胶的指纹辨识装置,该保护环包括内凸缘,该内凸缘自该保护环的顶部向内缩口延伸,该填充空间位于该内凸缘的下方。

在本实用新型的一实施例中提供一种底部填胶的指纹辨识装置,该保护环包括自该保护环的底部向外延伸形成的外底座,该底部连接部连接该外底座及该基板。

在本实用新型的一实施例中提供一种底部填胶的指纹辨识装置,该面板通过绝缘黏着层黏着于该指纹辨识芯片的上表面。

在本实用新型的一实施例中提供一种底部填胶的指纹辨识装置,该面板与该指纹感测芯片的形状实质相同。

在本实用新型的一实施例中提供一种底部填胶的指纹辨识装置,该面板及该指纹辨识芯片经激光切割成形而具有平滑曲线的轮廓。

在本实用新型的一实施例中提供一种底部填胶的指纹辨识装置,该保护环的顶部的水平高度不低于该面板的高度。

经由本实用新型所采用的技术手段,底部填充剂可一并黏合基板、保护环及指纹辨识芯片,确保各组件之间稳定地黏合,并大幅缩减工时。并且,由于点胶的流量及流速可以控制,故可使底部填充剂渐进地充分填入底部填入空间及填充空间而不致产生空隙或气泡,也不会溢出至面板的上表面而形成液胶,还能精确控制底部填充构件的高度。

本实用新型所采用的具体实施例,将通过以下的实施例及附图作进一步的说明。

附图说明

图1为显示根据本实用新型一实施例的底部填胶的指纹辨识装置的立体图。

图2至图3为显示根据本实用新型的实施例的底部填胶的指纹辨识装置的制作步骤示意图。

图4为显示根据本实用新型的实施例的底部填胶的指纹辨识装置的剖面图。

附图标记

100 底部填胶的指纹辨识装置

1 指纹辨识构件

11基板

111 上表面

12指纹辨识芯片

121 上表面

13面板

14绝缘黏着层

2 保护环

21内凸缘

22外底座

3 底部填充剂

31底部连接部

32填充部

B 底部填入空间

D 点胶机

F 填充空间

具体实施方式

以下根据图1至图4,而说明本实用新型的实施方式。该说明并非为限制本实用新型的实施方式,而为本实用新型的实施例的一种。

图1及图4分别显示本实用新型一实施例的底部填胶的指纹辨识装置100的立体图及剖面图。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于技鼎股份有限公司,未经技鼎股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201620895293.9/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top