[实用新型]芯片转接板及电路板有效
申请号: | 201620912289.9 | 申请日: | 2016-08-19 |
公开(公告)号: | CN205984963U | 公开(公告)日: | 2017-02-22 |
发明(设计)人: | 汤智 | 申请(专利权)人: | 深圳电器公司 |
主分类号: | H01L23/48 | 分类号: | H01L23/48;H01L23/488;H01L23/12;H05K1/11;H05K1/14 |
代理公司: | 广州三环专利代理有限公司44202 | 代理人: | 郝传鑫,熊永强 |
地址: | 518001 广*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 芯片 转接 电路板 | ||
【权利要求书】:
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳电器公司,未经深圳电器公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201620912289.9/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种变更脚序的半导体三极管
- 下一篇:一种大电流功率半导体器件的封装结构