[实用新型]一种医用设备高压电缆有效

专利信息
申请号: 201620920584.9 申请日: 2016-08-22
公开(公告)号: CN206148167U 公开(公告)日: 2017-05-03
发明(设计)人: 孙子元;郭永祥 申请(专利权)人: 天津朗兴电线电缆有限公司
主分类号: H01B7/22 分类号: H01B7/22;H01B7/29;H01B7/18;H01B7/02;H01B9/02
代理公司: 北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙)11371 代理人: 唐维虎
地址: 300380 *** 国省代码: 天津;12
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摘要:
搜索关键词: 一种 医用 设备 高压 电缆
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及电缆技术领域,具体而言,涉及一种医用设备高压电缆。

背景技术

目前电线电缆已广泛应用于医疗、工业生产、交通运输、建筑工程等产业中,主要用来传输能量或者数据信号。医疗设备仪器所用电缆可能用来提供电流、数据信号或者同时兼备两种功能,医用高压电缆的需求随着科技和医学的发展而日益增多。由于医学领域的特殊性,对于医用高压电缆的要求也比较特殊。目前市场上大多数电缆的屏蔽效果比较差,容易对医疗仪器造成干扰,影像诊断结果。用于医用设备的电缆长期工作在温度范围波动较大的环境中,一般使用环境温度为-60°~180°,这对电缆的耐温性能提出了严格的要求。另外医用电缆不能使用有毒害的物质。现有的常规电缆屏蔽效果和机械强度差,易导致外绝缘护层老化破损,同时还具有弯折性能差、使用寿命短等缺陷。

实用新型内容

有鉴于此,本实用新型实施例的目的在于提供一种医用设备高压电缆,提高了耐高温、防辐射抗干扰性能的性能。

第一方面,本实用新型实施例提供了一种医用设备高压电缆,其中,包括铜导体(10)、包覆在所述铜导体(10)外围的绝缘层、包覆在所述 绝缘层外围的铜网屏蔽层(40)、依次缠绕包覆在所述铜网屏蔽层(40)外围的聚四氟乙烯包带层、钢丝铠装层(60)和硅胶护套(70)。

结合第一方面,本实用新型实施例提供了第一方面的第一种可能的实施方式,其中:所述绝缘层包括第一半导体硅胶(21)、第二半导体硅胶(22)和硅胶绝缘(30);

所述第一半导体硅胶(21)设置于所述铜导体(10)外围,且不与所述铜导体(10)粘结;

所述硅胶绝缘(30)设置于所述第一半导体硅胶(21)和所述第二半导体硅胶(22)之间,且所述硅胶绝缘(30)与所述第一半导体硅胶(21)和所述第二半导体硅胶(22)粘结。

结合第一方面,本实用新型实施例提供了第一方面的第二种可能的实施方式,其中:所述聚四氟乙烯包带层包括第一聚四氟乙烯包带层(51)和第二聚四氟乙烯包带层(52);

所述第一聚四氟乙烯包带层(51)缠绕在所述铜网屏蔽层(40)外围;

所述第二聚四氟乙烯包带层(52)缠绕在所述钢丝铠装层(60)外围。

结合第一方面,本实用新型实施例提供了第一方面的第三种可能的实施方式,其中:所述铜导体(10)表面设置有镀银层。

结合第一方面,本实用新型实施例提供了第一方面的第四种可能的实施方式,其中:所述铜网屏蔽层(40)由表面镀锡的铜丝纵横交错编织而成。

结合第一方面的第四种可能的实施方式,本实用新型实施例提供了第一方面的第五种可能的实施方式,其中:所述铜网屏蔽层(40)对所述第二半导体硅胶(22)的覆盖率为不小于90%。

结合第一方面,本实用新型实施例提供了第一方面的第六种可能的实施方式,其中:所述钢丝铠装层(60)表面设置有镀锌层。

结合第一方面的第六种可能的实施方式,本实用新型实施例提供了第 一方面的第七种可能的实施方式,其中:所述钢丝铠装层(60)对所述第一聚四氟乙烯包带层(51)的覆盖率为90%-95%。

结合第一方面的第三种可能的实施方式,本实用新型实施例提供了第一方面的第八种可能的实施方式,其中:所述镀银层的厚度为0.01mm-0.02mm。

结合第一方面的第六种可能的实施方式,本实用新型实施例提供了第一方面的第九种可能的实施方式,其中:所述镀锌层的厚度为0.01mm-0.02mm。

本实用新型提供了一种医用设备高压电缆,包括铜导体、包覆在铜导体外围的绝缘层、包覆在绝缘层外围的铜网屏蔽层、依次缠绕包覆在铜网屏蔽层外围的聚四氟乙烯包带层、钢丝铠装层和硅胶护套。本实用新型适用于医用设备的高电压和大电流,具有耐高温又环保、防辐射抗干扰性能,具有抗拉和保护功能,提高了使用寿命。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案,下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍,应当理解,以下附图仅示出了本实用新型的某些实施例,因此不应被看作是对范围的限定,对于本领域的普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他相关的附图。

图1示出了本实用新型实施例所提供的一种医用设备高压电缆的结构示意图。

图示说明:

10-铜导体;21-第一半导体硅胶;22-第二半导体硅胶;

30-硅胶绝缘;40-铜网屏蔽层;51-第一聚四氟乙烯包带层;

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