[实用新型]一种贴附式智能标签有效

专利信息
申请号: 201620926755.9 申请日: 2016-08-23
公开(公告)号: CN206331463U 公开(公告)日: 2017-07-14
发明(设计)人: 胡稳昌 申请(专利权)人: 深圳名彩智能卡有限公司
主分类号: G06K19/077 分类号: G06K19/077
代理公司: 北京奥翔领智专利代理有限公司11518 代理人: 路远
地址: 518112 广东省深圳*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 贴附式 智能 标签
【说明书】:

技术领域

本实用新型属于智能标签制造领域,特别涉及一种贴附式智能标签。

背景技术

RFID(Radio Frequency Identification,射频识别)技术,又称电子标签、无线射频识别,是一种非接触式的自动识别技术。它通过射频信号自动识别目标对象并获取相关数据,无需识别系统与特定目标之间建立机械或者光学接触,识别工作更无须人工干预。

智能卡(Smart Card)是内嵌有微芯片的塑料卡(通常是一张信用卡的大小)的通称,一般包括天线、RFID芯片及相应的等效电阻。因为智能卡包含一个RFID芯片,所以其不需要与读写器进行任何物理接触就能够识别持卡人。读写器向外发射一定频率并包含信息的射频信号,当RFID智能卡进入该磁场后,通过天线接收读写器发出的射频信号,凭借感应电流获得足够的能量,RFID智能卡被激活,其内部电路根据读写器的具体指令返回存储在集成线路芯片中的相应信息。

申请号为201320055519.0的中国专利申请中公开了一种自发光RFID智能卡,通过在智能卡上加装发光二极管以构成发光单元,使持卡人能够对自发光RFID智能卡的通讯状态进行识别。申请号为201520473437.7的中国专利申请中也公开了一种RFID智能卡,该智能卡包括塑料卡片和内嵌于该塑料卡片中的RFID芯片以及天线,并且还公开了在RFID芯片承载层和所述天线承载层的外层分别灌胶连结有防水塑料层。上述专利申请中公开的智能卡均为手持式的智能卡,不利于对于使用者的身份进行快速的识别;同时,上述现有技术中仅对智能卡进行了简单的防水处理,使RFID芯片和天线容易受到空气、水、汽油及其它化学产品的腐蚀、氧化,造成RFID芯片和天线迅速老化、损毁。

实用新型内容

本实用新型针对现有技术的缺陷提供了一种可贴附于汽车玻璃或其它物品上的便携性的贴附式智能标签,并且通过叠加多个膜层使RFID芯片和天线受到良好的保护,延长了RFID智能标签的使用周期。

本实用新型的目的是通过以下技术方案实现的:

一种贴附式智能标签,所述智能标签为包括由柔性塑料纸构成的防护层、RFID芯片层、由柔性塑料纸构成的支撑层、由有基材双面胶薄膜构成的粘贴层以及离型膜层的条形薄片;所述有基材双面胶的基材选自棉纸、PET、PVC膜、无纺布、泡棉、亚克力泡棉中的一种,在基材表面均匀的涂有弹性体型的压敏胶、树脂型的压敏胶或丙烯酸类压敏胶等胶粘剂;所述支撑层和防护层各自独立地选自聚乙烯(PE)膜片、聚丙烯(PP)膜片、聚苯乙烯(PS)膜片、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA,俗称有机玻璃)膜片、聚氯乙烯(PVC)膜片、尼龙(Nylon)膜片、聚碳酸酯(PC)膜片、聚氯酯(PU)膜片、聚四氟乙烯(特富龙,PTFE)膜片、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)膜片和丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物(ABS)膜片中的一种,也可以选自具有类似性能的其它柔性塑料纸。

在所述RFID芯片层两侧分别贴合防护层和支撑层,所述粘贴层的一面覆盖有离型膜层,另一面贴合在防护层或支撑层背向所述RFID芯片层的一面上;

所述RFID芯片层由印刷或蚀刻在基材上的RFID天线和芯片组成。

在根据本实用新型的一个实施方案中,所述支撑层或防护层设置有具有图形和/或条码的涂层,所述支撑层或防护层设置具有图形和条码的涂层的一面朝向远离所述RFID芯片层的方向;所述条码为条形码和/或二维码。

在根据本实用新型的一个实施方案中,所述具有图形和/或条码的涂层的表面覆盖有柔性塑料纸防护膜;所述柔性塑料纸防护膜选自聚乙烯(PE)膜、聚丙烯(PP)膜、聚苯乙烯(PS)膜、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA,俗称有机玻璃)膜、聚氯乙烯(PVC)膜、尼龙(Nylon)膜、聚碳酸酯(PC)膜、聚氯酯(PU)膜、聚四氟乙烯(特富龙,PTFE)膜、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)膜和丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物(ABS)膜片中的一种。

在根据本实用新型的一个实施方案中,所述智能标签的形状为四边形、圆角四边形或椭圆形。

在根据本实用新型的一个实施方案中,所述智能标签设置有防窃切口,所述防窃切口贯穿防护层、RFID芯片层和支撑层,所述防窃切口为分别由所述智能标签的四角和/或边缘向所述智能标签的中心延伸的切口,所述切口延伸的距离最长不触及所述RFID芯片层的天线和芯片结构。

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