[实用新型]一种基于量子点的LED封装器件有效
| 申请号： | 201620932580.2 | 申请日： | 2016-08-24 |
| 公开（公告）号： | CN206225394U | 公开（公告）日： | 2017-06-06 |
| 发明（设计）人： | 周志荣;李春峰;李盛鑫;洪建明 | 申请（专利权）人： | 天津中环电子照明科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/06 | 分类号： | H01L33/06;H01L33/52;H01L33/56 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司44205 | 代理人： | 唐致明 |
| 地址： | 300385 天津市*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 基于 量子 led 封装 器件 | ||
【权利要求书】：
1.一种基于量子点的LED封装器件，包括载体和设于载体上的LED蓝光芯片，其特征在于，所述LED芯片正装、倒装或垂直装于所述载体上，所述LED芯片上依次覆有黄色荧光粉胶层、透明凝胶层和量子点胶层，所述量子点胶层上还覆有透明凝胶层。
2.根据权利要求1所述的基于量子点的LED封装器件，其特征在于，所述透明凝胶层为硅胶层或环氧树脂层。
3.根据权利要求1所述的基于量子点的LED封装器件，其特征在于，所述透明凝胶层的厚度为0.01-1mm。
4.根据权利要求1所述的基于量子点的LED封装器件，其特征在于，所述量子点胶层的厚度为0.01-1mm。
5.根据权利要求1所述的基于量子点的LED封装器件，其特征在于，所述LED芯片正装、倒装或垂直装于所述载体的碗杯内。
6.根据权利要求1所述的基于量子点的LED封装器件，其特征在于，所述载体为陶瓷基板、高分子材料基板或金属基板中的任一种。
7.根据权利要求1所述的基于量子点的LED封装器件，其特征在于，所述载体为氮化铝陶瓷基板、氧化铝陶瓷基板、金基板、银基板、铜基板、铁基板、金合金基板、银合金基板、铜合金基板、铁合金基板、PPA基板、PCT基板、HTN基板、EMC基板或SMC基板中的任一种。
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