[实用新型]自动化单晶硅切片机

说明书

技术领域

本实用新型涉及单晶硅技术领域，尤其涉及单晶硅生产设备技术领域，具体是指一种自动化单晶硅切片机。

背景技术

单晶硅片是一种具有基本完整的点阵结构的晶体，不同的方向具有不同的性质，是一种良好的半导材料，广泛用于制造半导体器件、太阳能电池等，而单晶硅片则是通过切片机有序的从硅棒上加工出来。

目前市场上出现了很多种单晶硅切片机，然而，现有技术中的切片机普遍存在如下问题：

（1）在切割的时候会产生大量的硅片雾，如果这些雾不排出去的话，被人吸入之后会对人体造成损害，而且还会使得切片机上覆盖上一层硅粉，导致散热出现问题，使得机器损害，而一般的单晶硅切片机的排雾系统都是靠手动去操作开关的，这样容易出现当打开机器以后，由于不能及时的打开排雾系统，导致出现生产安全事故，或是提早打开了排雾系统，浪费资源不说，而且也可能会出现一些故障；

（2）目前的单晶硅片生产无法实现自动化，必需要有操作工人一直站在机器旁操作，进行取料和上料，并实时观察单晶硅的切片状况。这样会造成人力物力的损失，不利于单晶硅的大规模生产，并且由于切割时产生大量的硅片雾，对于操作工人的身体健康也有一定的无法避免的损害。

实用新型内容

本实用新型的目的是克服了上述现有技术的缺点，提供了一种能够实现全自动化生产、实时监控切片机工作、在切割时自动打开排雾系统、结构简单、应用方便、具有更广泛应用范围的自动化单晶硅切片机。

为了实现上述目的，本实用新型具有如下构成：

该自动化单晶硅切片机，其主要特点是，所述的切片机包括上料机械手、切割平台、切割刀架、摄像装置、下料机械手、输送带和控制器，所述的上料机械手、下料机械手、切割刀架、摄像装置和输送带均与所述的控制器相连接，所述的摄像装置的摄像头对准所述的上料机械手、切割平台和输送平台，所述的切割平台在所述的上料机械手的移动范围内，所述的输送带和切割平台均在所述的下料机械手的移动范围内，所述的输送带连接至切割平台的一端。

较佳地，所述的摄像装置包括三个摄像机，所述的三个摄像机的摄像头分别对准所述的上料机械手、切割平台和输送平台。

较佳地，所述的输送带的下端设置有重量传感器，所述的重量传感器与所述的控制器相连接。

较佳地，所述的控制器同时与一远程控制设备和一存储设备相连接。

较佳地，所述的控制器上设置有显示屏幕和输入键盘，所述的输入键盘包括九宫格输入区域和一键求助按钮。

较佳地，所述的切片机上还设置有排雾设备，所述的排雾设备包括排雾风扇和排雾管，所述的排雾管设置于所述的切片机的上方，所述的排雾风扇设置于所述的排雾管的一端。

更佳地，所述的排雾管为塑料排雾管。

较佳地，所述的控制器还连接有一报警设备。

更佳地，所述的报警设备为声光报警器。

采用了该实用新型中的自动化单晶硅切片机，具有如下有益效果：

（1）通过设置上料机械手、下料机械手和输送带，实现了自动上料、切割、下料和传送的过程，从而实现了单晶硅切片的全自动化过程，应用十分方便，无需工作人员站在切片机旁边一直操作，节省了人力物力；

（2）设置摄像装置对整个切片过程进行监控，通过远程控制设备可以查看实时的拍摄视频，从而判断过程中是否出现故障，也可以通过远程控制设备远程操控切片步骤；

（3）设置排雾设备，在切片开始时同步打开排雾设备，消除硅片雾；

（4）该单晶硅切片机整体结构简单，应用方便，适用于大规模推广应用。

附图说明

图1为本实用新型的自动化单晶硅切片机的电路结构示意图。

具体实施方式

为了能够更清楚地描述本实用新型的技术内容，下面结合具体实施例来进行进一步的描述。

本实用新型提供了一种自动化单晶硅切片机，所述的切片机包括上料机械手、切割平台、切割刀架、摄像装置、下料机械手、输送带和控制器，所述的上料机械手、下料机械手、切割刀架、摄像装置和输送带均与所述的控制器相连接，所述的摄像装置的摄像头对准所述的上料机械手、切割平台和输送平台，所述的切割平台在所述的上料机械手的移动范围内，所述的输送带和切割平台均在所述的下料机械手的移动范围内，所述的输送带连接至切割平台的一端。