[实用新型]封装芯片安装托架有效
| 申请号： | 201620946515.5 | 申请日： | 2016-08-26 |
| 公开（公告）号： | CN206401298U | 公开（公告）日： | 2017-08-11 |
| 发明（设计）人： | 刘晓东;徐红宗;安少华;方静;毕小亮 | 申请（专利权）人： | 郑州众智科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/14 | 分类号： | H01L23/14;H01L23/13 |
| 代理公司： | 郑州德勤知识产权代理有限公司41128 | 代理人： | 黄军委 |
| 地址： | 450001 河南省郑*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 封装 芯片 安装 托架 | ||
【权利要求书】：
1.一种封装芯片安装托架，其特征在于：它包括封装芯片、前排引脚、后排引脚和电路板，所述电路板的顶面上对应所述前排引脚处和对应所述后排引脚处分别设置托架，所述托架上对应所述前排引脚和所述后排引脚设置穿孔，所述托架为绝缘托架。
2.根据权利要求1所述的封装芯片安装托架，其特征在于：所述托架为柔性托架，所述托架的下端面具有粘连层，所述托架通过所述粘连层粘贴在所述电路板上。
3.根据权利要求2所述的封装芯片安装托架，其特征在于：所述托架上的穿孔呈上大下小的锥口型。
4.根据权利要求1-3任一项所述的封装芯片安装托架，其特征在于：所述托架上每两个相邻穿孔之间设置隔档，所述隔档的上、下两端延伸至所述托架的上下两端面，所述隔档为绝缘格挡。
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